5月28日，利和兴在投资者互动平台表示，电子元器件项目尚处于小批量生产阶段，产能正逐步提升，电子元器件项目全面达产尚需一定时间。公司将按规定及时披露该项目后续进展情况。

　　据了解，利和兴半导体经营范围为半导体设备的代理销售及服务、半导体精密零部件加工及组装、半导体封测设备夹治具，公司客户包括华为、富士康、维谛技术、TCL、富士施乐、佳能等知名企业。

　　今年2月，利和兴与深圳市辰芯兴科技有限公司、錦弘株式会社、KGC国际商务株式会社共同投资设立合资公司利和兴半导体，该公司注册资本为1000万元，其中利和兴以自有或自筹资金出资580万元，持股比例为58%，本次投资完成后利和兴半导体成为利和兴的控股子公司。

　　不久前，利和兴在广东省江门市为其电子元器件MLCC生产项目举行试产仪式，该项目计划年产200亿支电子元器件。MLCC的两大核心材料和装备，材料决定了产品的品质和性能，装备决定了生产的效率和产品的良率。利和兴凭借自身装备研发能力，参与到MLCC行业的竞争。

　　在产品定位上，利和兴电子元器件寻求差异化市场，定位高可靠中高压、高容值电容器的研发和生产，瞄准部分细分市场，更倾向于根据市场需求为客户定制研发，避开与大宗标准品的竞争。