则成电子主要从事基于柔性应用的定制化智能电子模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售。公司拥有印制电路板生产线和模组生产线，为客户提供柔性应用方案设计、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务。公司产品已覆盖消费电子、医疗电子、生物识别和汽车电子等多个领域。公司以技术为驱动，针对不同客户的差异化需求，从产品设计、工艺研发开始嵌入客户需求，将技术引导、方案设计、工艺制程验证以及最终产品制造的全流程服务引入客户，最终为客户提供能满足其需求的设计方案和产品，并持续提供技术迭代服务，可以充分地满足下游产品快速的技术迭代需求。公司高层管理团队稳定且拥有十余年的行业经验，公司持续引入行业内的优秀人才，夯实研发团队实力，针对公司产品具有的定制化、小批量的特征，采用JDM模式进行深度合作，提升产品开发效率。截至报告期末，公司及子公司已获得专利92项，其中包括发明专利9项，实用新型81项，外观专利2项。公司总部地处深圳经济特区，同时在珠海、惠州布局生产基地。广东则成地处珠海市富山工业园，以柔性线路板、软硬结合板以及类载板等印制线路板产品为主营业务。广东则成运用新技术、新工艺、新设备实现印制电路板产品的工艺升级，不仅可以批量生产单层板、双层板及多层板，同时具备批量生产HDIRF及SLP的能力。惠州则成地处惠州仲恺高新区，在建成后主要从事EMS业务，将成为汽车电子、医疗电子、消费电子及5G通信类智能模组模块的高端制造中心。公司拥有现代化的生产厂房以及欧、美、日进口的专业生产和检测设备，并获得国家高新技术企业认证、ISO13485：2016质量体系认证、ISO9001:2015国际质量体系认证、IATF16949:2016质量体系认证、ISO14001:2015国际环境管理体系认证、两化融合管理体系评定证书（GB/T23001-2017）、ISO14064-1：2018温室气体核查声明证书、美国UL以及苹果MFi认证和IPC标准。公司产品已被应用于美敦力（Medtronic）、柯惠医疗（Covidien）、马西莫（Masimo）、耐世特（Nexteer）、麦格纳（Magna）、富士通（Fujitsu）、百通（Beden）、博士（Bose）、戴尔（De）、富士胶片（Fujifim）等全球知名企业。则成电子坚持“一核双擎”战略，以“提供柔性应用的模组模块定制化集成服务”为核心，构建“定制化模组模块的研发、设计、制造及测试、质量保证等全流程服务”和“柔性线路板及类载板等高端线路板设计、制造”双擎驱动力。公司实行“以销定产”的生产模式，用于满足各类客户众多的定制化个性产品和定制化标准模块产品需求。公司建立了一套高效处理客户订单的流程，贯穿于需求分析、商务洽谈、解决方案、订单确认、生产排配、进度管控以及及交货验收作业等环节，确保按照计划生产和发货。公司以为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板产品为主要收入来源，采用直销模式，针对国内外客户分别设立市场部进行业务开拓，并完成客户开发和维系、出货管理、账款收回、技术服务等工作。2022年，由于地缘关系紧张、美联储加息、俄乌战争等一系列外部因素，使得国外经济环境面临着复杂动荡局面，境外销售遇到较大阻力。面对宏观层面因素影响、行业层面需求不振、竞争加剧等种种不确定性给经营带来的多重挑战，经过公司全体员工的共同努力，各项工作有序进行，母公司的毛利率及净利润均取得正向增长，但由于2021年下半年新投产的全资子公司广东则成在报告期内仍处于运营磨合期和产能爬坡期，及受到接收消化珠海芯物（原：江门市则成电子工业有限公司）搬迁转移的设备和人员的影响，成本和费用较高，因此报告期归属于上市公司股东的净利润低于上年同期，未能实现预定的增长目标。报告期内，公司实现营业收入3.28亿元，同比下降1.06%，归属于上市公司股东的净利润2,804.45万元，同比下降14.75%。公司近年来不断加大在研发方面的投入，目前已取得一定成果。深圳则成研发部门在音频类、汽车类产品方面已积累一定开发经验，当年申报相关专利9项、获批8项，其中有2项为发明专利授权；广东则成使用自研Fine Pitch Subtractive细间距减除法（“FIPIS技术”），应用于高精密线路板生产，目前已具备线μm的样品制造能力。未来使用FIPIS技术打造的类载板、HDI线路板及IC载板产品，可应用于FCBGA载板、VCM基板、MiniLED基板等领域。公司着重加强对广东则成的运营管理，采取多种措施和管理策略，确保公司经营的系统化、规范化，提升经营管理能力。在人员方面，采用矩阵式管理+组织结构优化，再造人力资源体系，打造技术和管理团队，以适合高端制造业的先进管理理念和工具实现各项管理优化。在设备引入和设备管理领域，一方面购入先进的AOI、AVI等设备，提升品质探测水平；另一方面，全面推进TPM，实现精益生产和节能降耗。在信息化建设方面，升级公司TOCERPMESHR系统APQP等信息化工具，打通销售、设计、制造、品质控制和交付等各类数据信息收集、处理、分析流程，实现高效的数据管理、提升辅助管理决策水平，逐步形成数字化智造工厂。模组是现代电子产品的核心部件之一，由电子元器件、印制电路板等部件组成，可以嵌入到智能手机、平板电脑、医疗、通讯、汽车等各行各业的电子设备中。模组是电子设备的功能载体，集成了感知、计算、通信、交互与控制等多种功能。模组产品所使用的印制电路板由下游应用领域的需求决定，其中基于柔性板制造的FPC模组具有轻薄化、便携化的特征，相较于其他类型的模组而言，更加符合当前消费电子、汽车电子、医疗设备及生物识别等下游应用领域的需求。模组产品中的定制化模组充分迎合下游应用领域的多样化需求，根据终端产品的不断迭代而调整变化，其竞争要素在于敏捷的设计、研发和制造能力。模组行业下游应用领域目前主要集中在消费电子、汽车电子、医疗电子、生物识别等领域，市场化程度较高。下游应用领域的需求变化是模组行业经营模式变化的重要影响因素。随着消费电子行业的竞争日趋激烈，各种新产品、新技术日新月异，这使得模组行业必须不断适应下游产业的变化和发展，产品定制化、轻薄化、便携化成为行业发展的重要趋势。①下游应用场景多样化推动定制化产品的需求增加伴随着新一代信息技术逐步渗透入各行各业中，智能终端、云计算、大数据、5G通信、物联网、人工智能等新技术引领信息、生物、高端装备制造、新能源汽车等新兴产业蓬勃发展。新一代信息技术对电子信息产业的渗透使得行业下游应用领域的需求比以往更加多样化。若仅依靠产业链上游的各类标准化电子元器件来制造产品，而不重视印制电路板、模组产品的定制化研发设计，则往往无法满足下游终端产品的多样化需求。因此，模组产品的定制化、差异化设计和集成方案对于满足终端产品的多样化需求起到了决定性作用。定制化模组厂商的核心竞争力在于针对不同需求的快捷的设计研发和制造能力以充分满足下游应用场景的多样化产品需求。随着电子信息产业的发展，下游应用领域产生了对电子产品具备轻量化、便携化和智能化等特征的柔性应用场景需求中各类产品需要借助柔性电子技术来实现具体功能。FPC具备配线密度高、轻薄化、可自由弯折、可立体组装等特征，基于FPC制造的FPC模组是是柔性应用场景中各类产品不可或缺的功能载体。FPC模组较其他种类的模组更加适合用于轻薄化、便携化的电子产品，符合下业电子信息产品智能化、轻薄化、便携化发展趋势。相对于传统电子技术，柔性电子技术具有更大的灵活性，能够在一定程度上适应不同的工作环境，满足设备的形变要求。柔性电子技术作为电子信息产业的新兴领域，不仅对上游电子元器件、印制电路板提出了新的技术要求，而且其独特的延展性以及高效率、低成本的制造工艺在信息、能源、医疗、国防等领域具有广泛的应用前景，也极大的促进了FPC模组行业的发展。印制电路板的发展状况与电子产业的发展密切相关。根据Prismark数据预测，2022年以美元计价的全球PCB产业产值同比上升1%。全年呈现景气度逐季下行的趋势。四个季度的同比增速分别为17.80%、8.30%、-2.80%、-14.60%。尤其第四季度面临更为严峻的需求不足和竞争加剧的挑战。从区域表现来看，除美国和亚洲（除中国、日本）市场外，其他主流区域市场呈现负增长，其中中国市场整体下滑1.40%。作为电子信息制造业的基础行业，印制电路板行业的市场规模体量较大，未来几年全球PCB市场仍将保持温和增长，AR/VR设备、工业4.0、服务器、新能源汽车、有线/无线基础设施、Mini/Micro LED、存储设备等将成为驱动PCB需求增长的新动力300152）。印制电路板行业的下游应用领域较为广泛，尤其随着近年来下业更趋于多元化，印制电路板行业的周期性主要体现为随着宏观经济的波动以及电子信息产业的整体发展状况而变化。电子信息产业是国民经济战略性、基础性、先导性产业，而PCB作为“电子产品之母”是电子信息产业中不可或缺的组成部分。国家相关产业政策的逐步推出，为国内印制电路板行业朝向高端化发展提供了良好的政策环境，在产业政策大力扶持下，PCB行业未来增长可期。近年来，消费电子、新能源汽车等产业发展迅猛，推动相关电子模组产品的较快发展。2022年，消费电子产品日趋成熟，以新品类的技术迭代和市场供求关系的影响，同时受国际地区冲突持续等因素影响，部分元器件供应不畅，消费电子行业需求相对低迷。在汽车领域，汽车整体市场波动较大，2022年3-5月供应链生产和交付节奏产生了较大的影响，但在全年来看虽然全球汽车行业经历了疲软的一年，我国的汽车产销仍保持稳中有增，主要经济指标持续向好，展现出强大的发展韧性。全年来看，新能源汽车渗透率在全球范围内持续提高，增加了对汽车电子动力电池、照明模组、汽车传感器模组等产品的需求，汽车电子行业有望得到进一步发展。消费电子和汽车电子行业的周期性主要是随着经济周期波动的影响。受到下游终端产品的销售周期的影响不明显。但当整体经济下滑或者区域性变动较大时，存在一定的周期性特征。公司秉持“向上则成、向善则成”的愿景，以“做线路板半导体化的创新与领跑者”为使命，以为客户创造更多价值的价值观为指引，在行业不断深耕。目前公司正处于发展壮大的关键时期。旗下全资子公司广东则成建设位于珠海市富山工业园，主要以FPC/刚挠性线路板、类载板等产品为主营业务；公司的全资子公司惠州则成位于惠州市，未来惠州则成将成为5G通信、汽车、医疗、生物识别及消费电子智能模组研发和高端制造中心。广东则成和惠州则成两大基地正式运营后，将进一步扩大公司的产能，夯实公司“定制化服务”为特点的差异化发展战略和“一核双擎”业务模式为基础的核心竞争力，为业务开展奠定良好的基础。在稳步推进原有业务、优化现有产品结构的同时，公司也将积极延伸产业链，充分发挥在柔性运用的电子模组模块产业的资源优势，开拓在材料、设备等方面的合作，扩大整体业务规模。公司将进一步提高效率和质量，持续加强生产线的专业化、自动化升级改造，同时进一步提高技术装备水平，扩大产能。在智能化模组模块方面，公司将主要业务开拓的重点放在附加值高、客户对供应商要求高的重点客户上，如汽车电子、医疗电子和高端消费类电子上。在线路板方面，公司向以下几个方面寻求技术突破：1）细密线路的研发方向，是产品往更细密更高阶的方向发展，以适应5G通讯、工业控制等高端电子产品的需要；营销与技术团队建设方面，随着公司业务规模的扩大以及终端电子产品市场环境的快速变化，公司将建立与之匹配的市场营销和技术团队，尤其是在创新产品设计方面，将会加大核心技术人才的引进，以提供更高效的定制化服务，增强客户信心和更好的了解客户需求。在市场合作方面，公司产品应用于诸多世界知名企业，未来公司将努力开拓国内外市场，争取与更多优质客户开展战略合作。在生产运营方面，完善珠海工厂、惠州工厂的运营建设，建立数据互联的管理信息系统平台，优化和发挥企业总部的各项功能，对公司三地采购、研发、生产、销售、财务等方面进行综合整合，进一步提升生产运营的执行和控制能力。未来三年，公司将致力于打造卓越的技术研发中心，以充分保持行业领先性，并与高校和科研机构开展合作。在研发设施、研发设备、人才引进、技术合作和资金投入等各方面不断完善。公司主要从事基于柔性应用的定制化模组及印制电路板的设计、研发、生产和销售，产品受到下游终端市场需求变动的影响较大。近年来，随着消费升级、技术革新，下游终端市场竞争加剧，同时经济疲软和需求萎缩也会导致现有行业去也竞争的加剧。若公司不能及时调整经营策略，充分适应下游客户的需求变化，将存在因市场竞争加剧而导致经营业绩下滑的风险。应对措施：公司将继续坚持自主创新和自主研发为原则，增大对研发力量投入及研发团队建设，充分发挥规模化经营优势，拓展公司产品种类，打造以HDI高密度线路板、SLP类载板和IC载板为代表的具备先进技术的线路板及基于柔性应用的定制化模组模块的自主品牌，强化核心竞争力。报告期内，公司对第一大客户的销售金额及占比较高。若该客户受全球宏观经济变化、贸易摩擦等因素影响导致与公司的业务合作发生不利变化，则会对公司的经营业绩产生不利影响，甚至导致公司收入可能产生大幅下降的风险。同时，公司基于自身较强的技术实力和生产制造能力，在与该客户合作时具有独立定价能力和较强议价能力，若未来发行人技术更新换代较慢，技术实力和生产制造能力未跟上行业发展水平，可能导致发行人与该客户合作时独立性下降，议价能力下降，将可能进一步导致发行人毛利率下滑、净利润下滑。应对措施：随着公司主营业务的逐年扩大，相应加大开拓市场的力度，凭借产品质量优势及完善的售后服务体系，提高客户满意度，将不断开拓新的客户，从而降低客户集中度。公司主要原材料从外部供应商处采购。报告期内，公司的原材料供应稳定，能够充分满足日常生产需要，但若未来原材料的价格受到宏观经济、贸易摩擦等因素的影响而发生大幅波动，将会对发行人的经营业绩造成不利影响。应对措施：公司不断优化原材料采购的短期和长期处理策略，将经营实践与市场环境情况分析向结合，确保公司原材料备货的多供应商选择策略和合理库存策略，减小原材料价格波动给公司经营造成的影响。公司主要产品为基于柔性应用的定制化模组模块，需要公司具备较强的研究开发能力。公司拥有一支具备丰富经验的研发团队。随着行业内竞争日益激烈，行业内对优秀人才的争夺将进一步加剧。若公司的核心技术人员及研发团队流失，则公司存在研发实力被削弱、核心技术泄密的风险，从而给公司的核心竞争力、生产经营造成一定的影响。应对措施：公司根据产品开发与业务增长需要，制定相应的人才招聘计划，注重技术人员及管理人员的招聘力度。同时，公司将定期组织员工进行持续培训教育，使得公司员工的专业技术水平不断提升。公司同时将不断完善薪酬激励及股权激励等计划，以激发员工的工作积极性，实现人才队伍的梯队建设。报告期内，公司外销收入金额占比较大，境外客户主要以美元结算，结算货币与人民币之间的汇率水平受到国际、经济等多种因素的影响。若人民币汇率发生大幅度的波动，将对发行人经营业绩造成影响。应对措施：公司加大对国内市场的开拓，加强应收款项的回收力度。目前公司与海外客户的账期平均为45天左右，最大限度及时结算款项，降低汇率变动带来的风险。虽然公司外销占比较大，但公司外销客户较为单一，公司在针对制定海外市场产品销售价格时，已充分考虑汇率波动的影响，并在汇率波幅过大的情况下，拥有与客户重新协商定价的权利。公司是国家高新技术企业。根据《中华人民共和国企业所得税法》第二十八条“国家需要重点扶持的高新技术企业，减按15%的税率征收企业所得税。”的规定，公司在报告期内均按15%的税率缴纳企业所得税。若未来我国企业所得税政策发生变化或公司不能继续保持高新技术企业资格，则公司将无法享受高新技术企业的税收优惠政策，对公司经营业绩将产生不利的影响。应对措施：公司严格按照高新技术企业的相关规定做好相应的费用归集、研发项目的全流程管理、研发成果的专利保护和知识产权转化等工作。公司主要为客户提供基于柔性应用的定制化智能电子模组和印制电路板，产品具有高度定制化、小批量、高附加值的特点。公司通过聚焦于高端特色产品领域，为客户提供柔性应用方案涉及、线路板定制化制造、电子装联、模组装配和高质量保证等全价值链服务，使得产品毛利率较高。若公司后续不能持续为客户提供高附加值的产品，客户定制化需求下降，为客户提供大批量的产品，国内市场销售占比大幅上升，上游原材料价格持续上涨及市场发生其他不利变化等，公司毛利率将存在下滑的风险。应对措施：公司仍然坚持高度定制化、小批量、高附加值产品的客户开拓，坚持客户定位策略。同时公司加大研发投入，提升公司的核心技术水平和专业技术壁垒，从而在业务谈判中获得更多的议价权，提高公司整体毛利率。近年来，公司综合考虑生产需求和市场供应情况提前储备原材料，结合客户需求进行生产备货。如果客户需求不及预期，相关原材料市场价格下滑，则其储备的相关原材料和库存商品存在减值风险。应对措施：公司进一步加强供应链管理水平，通过员工培训、完善ERP系统等方法，提高采购部门和仓管部门的专业水平，将存货比例控制在合理范围之内。公司为主要客户生产的模组所需电子元器件主要由对应客户提供。若上述客户因市场供需变化、自身采购渠道发生重大不利变化等不再为公司提供相应的电子元器件，公司独立采购原材料的难度将大幅上升，相关业务可能会受到重大不利影响，公司业务稳定性和持续性将受到重大不利影响，业绩存在大幅下滑的风险。应对措施：公司将通过加强供应链把控水平，通过增加采购供应商的方式，尽可能降低原材料供应风险对公司的影响。