培养目标:培养具备微电子组装与封装自动化系统设计、表面组装工艺设计、产品设计、系统检测、设备运行与维护、集成电路原理及制造工艺、微电子元件制造设备及工艺等基础理论、技能，可在微电子制造相关单位从事科学研究、开发、生产、教学及工作的高级工程技术人才。

　　主要课程：工程力学、精密机械原理与设计、电子与电工技术、半导体物理学、现代控制工程、微电子制造工艺及设备、微电子组装技术、SMT工艺与设计、SMT设备原理与应用、计算机数字控制技术、微电子封装及封装测试技术等。

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