在过去的几年中,美国国会越来越关注中国日益增长的技术能力和知识产权,以及中国成为世界一流科技大国的雄心壮志。

　　几十年来,美国的半导体市场已经占到了全球份额的45%到50%。目前,全球半导体市场中约 47%为美国产品;美国出口的芯片共计460亿美元,与飞机、汽车、原油和精炼油并列为美国五大出口产品。

　　尽管美国取得了开拓性的成就、构成了强大的知识产权结构,拥有了前沿的公司,然而美国却不再具备在半导体制造领域的竞争力。1993 年,美国制造业负责生产全球 37%的半导体芯片,但最终只产出了 12．5%。此外,美国境内只有6%的全球新产能。

　　2020年6月,美国参议院提出两项新法案,分别为《为半导体生产创造有效激励措施法案》(CHIPS for America Act,简称《创造案》)和《美国晶圆 代工业法案》(American Foundries Act,简称《工业案》),以促进美国半导体产业的现代化进程。

　　该法案于2020年6月10日首次提议,即《为半导体生产创造有效激励措施法案》,其中主要包括以下内容:

　　(1)为到 2024 年的合格半导体设备(投入使用)或任何合格的半导体制造设施投资支出创建 40%的可退款投资税信贷。ITC 在 2025 年降至30%,在2026 年降至20%,并在2027年逐步淘汰。

　　(2)指示商务部部长制定一项100亿美元的联邦匹配计划,以配合州和地方提供给公司的激励措施,目的是建立具有先进制造能力的半导体制造厂。

　　(3)创建新的NIST半导体计划,以支持美国的先进制造。该计划的资金还将用于支持 STEM 员工发展、生态系统集群、美国5G领导力以及先进的组装和测试。

　　(4)授权国防部对与半导体技术相关的计划、项目和活动进行研究、开发、劳动力培训、测试和评估,并指导计划的实施,以利用《国防生产法案》第三章所规定的资金建立和改善国内半导体生产能力。

　　(5)要求商务部部长在 90 天内完成报告,评估美国工业基础的实力,根据供应链的全球化性质以及美国工业基础之间的相互依赖关系,以评估国防能力。

　　(6)与外国政府合作伙伴达成协议形成联盟,在十年内建立一个7．5亿美元的信托基金,以促进微电子相关政策的一致性,提高微电子供应链的透明度和非市场经济的政策一致性。

　　(7)指示总统通过国家科技委员会建立了半导体领导小组委员会,负责制定国家半导体研究战略,并协调半导体研发,以确保美国在半导体技术和创新领域的领导地位,这对美国的经济增长和至关重要。

　　(8)创建新的研发分支,以确保美国在半导体技术和创新方面的领导地位,这对美国经济增长和至关重要:

　　斥资50亿美元在美国商务部之下建立了先进组装国家制造研究所,以确立美国在先进微电子组装领域的领导地位,并与部门进行协调,以促进标准制定,建立公私部门的合作关系,制定研发计划以提高技术水平,成立一个投资基金(5 亿美元)以支持国内先进的微电子组装生态系统,并与劳工部长合作制定劳动力培训计划和先进微电子组装能力的学徒计划。

　　该法案禁止外国拥有由这一举措所资助的任何生产或研发项目,禁止政府拨款的任何接受者与中国和其他国家就技术或产品进行联合研究,并授权商务部长在确定接受方公司违反了本款时收回拨款。

　　《美国晶圆代工业法案(AFA)》,这是以250亿美元的联邦投资支持美国半导体制造业。这项立法的政策目标是强化美国半导体的领导地位,并打击中国对半导体产业的持续投资。

　　(1)授权州政府扶植新的生产力量:每个州可获得高达 30 亿美元的联邦资金,以说服一家半导体公司为所有配套流程(包括培训)建造铸造厂和设施。

　　(2)授权每年为微电子研究提供50亿美元的联邦资金:在国防高级研究计划局(DARPA)电子复兴倡议下,计划在 2021 年投入20亿美元资助微电子研究,用150亿美元资助国家科学基金,125亿美元拨给能源部,25亿美元在国家标准与技术研究所,这些数额将一直保持到 2031 年9月30日。

　　(3)该法案还要求在总统国家科学技术委员会协调下起草国家微电子研究发展计划,并由行业咨询委员会提供投入。

　　对于我们本土而言,要利用“双轨”视角分析美国政策。当我们考虑美国政府为限制中国半导体产业的持续扩张和发展并提高其自身的产业能力而采取的行动时,必须使用“双轨”视角看待这一现象。

　　目前是美国半导体产业的反应良好,一些亚洲和美国的领先半导体公司已经表示愿意参加美国的产业政策。但是没有部门的合作,这两项法案将无法产生预期的结果。