披露2024年半年度业绩预告，预计上半年归母净利润比上年同期增加2200万元到2700万元，同比增加40.27%到49.42%；扣非归母净利润与上年同期相比，将增加2000万元到2500万元，同比增幅63.24%到79.05%。

　　作为国内工业X射线AI智能检测领先企业，对于上半年盈利水平增加，表示：公司持续加大研发投入，推进核心部件及核心技术的自主可控，产品、技术及解决方案竞争力进一步加强。同时，公司积极拓展国内外营销渠道建设、加快提升售后服务能力，产品的市场认可度持续提高。

　　立足行业前景看，2024年以来，在AIGC和下游需求向好的加持下，半导体行业延续景气度向上的势头，其中集成电路的表现是行业重要晴雨表，中国是全球集成电路重要的消费地，同时也是重要的集成电路生产地和出口地。作为国内集成电路及电子制造X射线检测设备龙头企业，随着集成电路及电子制造等下游市场的稳步复苏，具备更高智能化、自动化的在线型设备也迎来需求的持续释放，并带动迈向更高的发展台阶。

　　大基金三期以3440亿元的募资规模，超过大基金一期（约为1300亿）和大基金二期（约为2000亿）的总和，充分体现了政策支持国产及国产芯片产业发展的长期战略，其中，重资产特点的晶圆厂是最直接受益方向（先进制程FAB扩产会加速），而且如果新产线加速CAPEX，设备环节将会间接受益。此外，今年一季度晶圆厂产能利用率好于预期且预期持续恢复，在需求改善且产能利用率较好的情况下，代工厂有向下游转嫁成本的前提，产业趋势复苏有望带动估值中枢上移。

　　随着复苏信号增多，其对X射线检测设备的需求亦会有所提升，而考虑到集成电路领域对X射线检测设备的精度要求较高，以纳米级、微米级精度为主，技术壁垒较高这一现实因素，国内只有日联科技这种具备极强技术研发实力的工业X射线AI智能检测领先企业，会率先在本轮半导体复苏周期中迎来需求的爆发。

　　根据公开资料，日联科技是最早进入集成电路及电子制造X射线检测设备领域的国内厂商之一，系国内该领域的龙头企业，凭借较强的定制化能力和可靠的影像识别软件，公司在集成电路封装工序检测装备领域已实现技术突破，逐步打破国外在该领域的垄断地位，为集成电路领域客户X射线检测提供国产化解决方案。

　　经过多年的行业深耕，日联科技积累了丰富的集成电路SOP/QFP/BGA/CSP/IGBT封装以及电子制造PCB、A、电子元器件检测解决方案。同时，公司正在积极布局开发针对TSV、ABF封装载板等高精密检测场景的核心部件纳米焦点射线源及配套的整机解决方案。

　　电子产品集成化的发展趋势促使产品内的芯片、集成电路及其他元器件的集成度越来越高，内部设计和结构越来越精细、复杂，日联科技通过微焦点X射线源等一系列领域的技术提升，有效保证产品大批量精密检测的可靠性和质量。公开信息显示，公司自产X射线源已应用于公司的X射线年公司销售的X射线检测设备，在集成电路及电子制造检测领域应用自产X射线%，未来有望继续增厚公司整体毛利率。

　　在第十五届陆家嘴论坛上，证监会发布“科创板八条”，进一步突出科创板硬科技特色，更好地服务科技创新和新质生产力发展。对此，多家券商分析称，上述政策发布将显著利好“科特估”，尤其是自主可控的高端制造行业如高端装备、精密制造等领域科创板上市公司。

　　日联科技积极拓展核心部件X射线kV等型号微焦点X射线源并实现销售，正在推进160kV开管纳米级焦点射线源及大功率小焦点射线源的研发及产业化。同时，公司已完成高端3D/CT技术布局，在电子制造、新能源电池、铸件焊件及材料检测等主要领域实现高端3D/CT检测技术全覆盖。公司自主研发出应用于工业X射线影像检测的AI智能模型，已全面覆盖主营业务领域，公司在该技术领域处于领先地位。后续日联科技将继续深耕X射线全产业链技术研究，致力于实现核心部件、高端检测装备的进口替代。

　　今年4月28日，公司发布了2024年限制性股票激励计划（草案），激励对象主要包括核心技术人员和业务骨干，激励范围广泛、激励力度较大。公司制定业绩考核目标为，以2023年营业收入或扣非净利润为基数，2024-2026年营业收入或扣非净利润增长率不低于30%/60%/90%，彰显发展信心。

　　此外，值得关注的是，“科创板八条”在并购重组方面，将更大力度支持科创企业开展产业链上下游的并购重组，鼓励科创企业收购优质未盈利“硬科技”企业，并为科创企业的并购重组提供融资、支付方面的支持。

　　日联科技表示，公司紧密关注行业并购机遇，规划了“横向拓展、纵向深耕”的双轮驱动发展战略，计划未来通过投资并购先进检测设备或核心部件厂商，或与知名设备厂商进行合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司长期可持续发展奠定基础。

　　从全球市场需求侧看，产业链重构带来设备更新和购置需求，部分新兴国家正在加速工业化带来资本品需求。顺应产业发展趋势，日联科技主动进行全球化战略布局，目前公司已在新加坡、匈牙利成立海外子公司，马来西亚海外工厂已顺利投产。

　　上述一系列稳步开拓海外市场的举措既彰显了公司深化全球市场布局的决心与实力，也从一定程度上凸显出公司极强的市场竞争优势，而这种竞争优势的取得与公司紧紧抓住科技创新这个“牛鼻子”、厚植新质生产力不无关系。

　　当前，新质生产力正以前所未有的速度迅速发展，成为新一轮科技和产业变革加速演进中的时代新叙事。以日联科技所在的高新区为例，无锡高新区以科技创新驱动产业创新，统筹推进传统产业升级、新兴产业壮大、未来产业培育，着力构建以先进制造业为骨干的现代化产业体系，新质生产力已经在实践中形成并展示出对高质量发展的强劲推动力、支撑力。而这也为日联科技后续发展成为推动新质生产力高质量发展的坚实力量提供了保障。

　　面向未来，公司不仅将聚焦于更多细分领域检测技术的创新与应用，不断引领行业前行，还将积极布局全球市场，通过提升客户交付与一体化服务能力，为全球客户带来更优质的服务体验。在这个过程中，日联科技将坚定扮演新质生产力高质量发展的“护航者”，为产业升级与变革保驾护航。