半导体分立器件器件国内主要公司有韦尔股份、扬杰科技、捷捷微电、苏州固锝、华微电子、台基股份、士兰微等。

　　公司主营产品为各类分立器件芯片、功率二极管、整流桥、大功率模块、DFN/QFN产品等，产品广泛应用于汽车电子、LED照明、太阳能光伏、通讯电源、智能电网、白色家电、逆变器等诸多领域。公司是国内少数集芯片设计制造、器件封装测试、终端销售与服务等纵向产业链为一体的规模企业（虚拟IDM），已在诸多新兴细分市场具有领先的市场地位及较高的市场占有率，公司目前主要产品是在民用市场，在军民融合的大趋势下，公司有望突破军用市场；2016年，公司通过并购MCC实现外延式发展，而且借助MCC 的渠道优势全面切入北美市场。

　　新品方面，成功研制出碳化硅肖特基二极管、氮化硅钝化GPP芯片、光伏模块等新产品；同时，公司正在积极推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，该项目已被列为2015年江苏省战略性新兴产业项目。1）汽车电子用雪崩二极管芯片等新品已在批量生产中；目前汽车电子芯片的销售收入占比4%。2）推进第三代宽禁带半导体项目的研发及产业化，已通过投资国宇电子与国内唯一实现SiC量产的55所深度合作。目前SiC肖特基二极管产品已送样试用， SiC芯片处于流片阶段，将为后续大功率模块的研发垫定扎实的基础。定增1.5亿投入SiC 芯片、器件研发及产业化建设项目，预计17年将对公司业绩产生一定贡献。（SiC功率半导体目前主要应用于新能源汽车、充电桩等电源管理器中）

　　公司是国内半导体分立器件二极管行业最完善、最齐全的设计、制造、封装、销售的厂商，从前端芯片的自主开发到后端成品的各种封装技术，形成了一个完整的产业链。主要产品包括最新封装技术的无引脚集成电路产品和分立器件产品、汽车整流二极管、功率模块、整流二极管芯片、硅整流二极管、开关二极管、稳压二极管、微型桥堆、军用熔断丝、光伏旁路模块等共有50 多个系列、1500 多个品种。

　　公司是国内最大的二极管生产企业，目标世界第一；最具特色的SiP/QFN及MEMS封装。在二极管制造能力方面公司具有世界水平，其芯片两千多种规格的核心技术掌握在公司手中。抓住国家“02专项”基金项目的建设、投产、量产及新产品的利润增长点，带动公司从芯片设计、芯片制造到封装的全力水平提升，推进智能产品和汽车产品市场占有率，成为半导体行业世界第一集团军主力。

　　新品方面,公司已经完成新节能型表面贴装项目，利用公司自有的节能型芯片和高密度引线框绿色封装专利技术，结合自动化封装工艺制作低功耗、低成本，薄型、高效、高品质的二极管产品。目前，该项目已经有24条全自动线在量产，产品广泛应用的智能手机、汽车、家电、仪器仪表、节能LED灯、平板电脑、及通讯等领域； 2016年完成新产品E91、E93、iSGA、eSGD、MSMC、MDF、SMBF、DFNA的开发，以满足汽车电子、智能化TV、穿戴设备、宽带终端以及云计算等市场的需求。

　　台基股份主导产品为晶闸管、半导体模块等功率半导体器件及组件，在电力电子行业--大功率半导体器件细分领域的综合实力、器件产能和销售规模位居国内同业前列。公司器件产能200万只以上，是中国最具规模的功率半导体器件生产企业之一。产品广泛应用于钢铁冶炼、电机驱动、大功率电源、输变配电、轨道交通、电焊机、新能源等行业和领域。其中，钢铁冶金16年中期占比达57%。

　　上海韦尔半导体股份有限公司主要从事设计、制造和销售应用于便携式电子产品、电视、电动车、电表、通信设备、网络设备、信息终端等领域的高性能集成电路，主要产品包括开关器件、信号放大器件、系统电源及控制方案、系统保护方案、电磁干扰滤波方案、分立器件。2009 年开发TVS 瞬态电压抑制器(ESD,ESDA)。

　　公司连续五十余年致力于半导体分立器件行业，已建立从高端二极管、单双向可控硅、VDMOS到第六代IGBT，国内最齐全、最具竞争力的功率半导体器件产品体系，正逐步由单一器件供应商向整体解决方案供应商转变。拥有4英寸、5英寸与6英寸等多条功率半导体晶圆生产线亿只/年，处于国内同行业的领先地位。

　　加大研发投入，深度研发TRENCH工艺平台为基础的IGBT、SBD、VDMOS高端功率分立器件产品，实现主要产品的系列化：1）IGBT产品团队重点推进第六代IGBT以及MOS产品的系列化工作；2）高端二极管团队重点推进TRENCH SBD、FRD产品的系列化工作；3）双极产品团队重点推进中高端应用SCR、放电管产品的系列化工作；4）进一步推进模块技术向高端应用领域拓展，重点突破中、大型模块的应用，实现公司技术推广由芯片向模块延伸，由单一产品向解决方案延伸。

　　第一个方向为MEMS传感器，公司项目得到国家02科技重大专项的支持，是国内唯一一家有能力为国内主要手机厂商提供除摄像头和指纹传感器外其他全部传感器产品的企业。第二个方向是高压集成电路，支撑了士兰微的电源管理，包括高压半桥产品的发展。第三个方向是半导体功率器件，公司目前的6英寸IGBT生产线片。

　　公司具备国内超前的产能，为成为国内最好的IDM企业打下坚实基础。公司具备芯片设计、制造、封装等全产业链生产能力。芯片制造现有5英寸和6英寸产线年有望扩产至3-4万片。此外，2017年12月士兰微与厦门半导体投资集团有限公司拟共同投资170亿元，在厦门建设两条12寸90~65nm的特色工艺芯片生产线，产品定位为MEMS、功率半导体器件及相关产品。第一条12寸特色工艺生产线万片/月，采取分阶段实施，初期规划产能4万片/月。

　　MLCC：公司从2001年开始引入MLCC生产线，积累了丰厚的MLCC生产经验。目前公司专注于大尺寸、中高压、特殊品MLCC的研发和改进，产品被广泛应用于通讯、计算机、消费电子、汽车电子等领域。受益于MLCC产品价格的上升，公司的MLCC业务有望贡献较大的业绩弹性。

　　光纤插芯：主动降价后市场份额增长明显，目前价格已企稳，随着2018年5G基建加速，市场需求预计会出现快速增长，进入收获期。

　　PKG陶瓷封装基座：国内唯一量产的企业，竞争对手NKT逐渐退出中国市场，下游需求旺盛，公司产能正在大幅扩充，客户进展顺利，整装待发。

　　陶瓷后盖：小米品牌+销量助力，“火凤凰”陶瓷各项指标获业界认可，产品直通率提升，多家厂商兴趣浓厚，有望快速增长。