9月19日，长虹控股集团旗下四川启赛微电子有限公司（以下简称“启赛微电子”）封测产线在中国（绵阳）科技城成功通线。

　　据启赛微电子总经理王骏介绍，公司将以“基础封测能力为依托，以系统定义能力为牵引，做一流微组装产品”为发展思路，通过三期建设布局和谋划产业规模和未来发展方向，不断拉长产业链。

　　据《中国经营报》记者了解，启赛微电子封测产线成功通线，填补了四川西部地区半导体自主制造产业链的空白，进一步夯实成都平原半导体产业生态，也标志着长虹半导体产业链形成闭环。长虹控股集团自主研发的芯片已经应用于公司自身的家电业务，即将面向外部公司供货。

　　“启赛微电子封装测试业务主要是聚焦AioT及智能控制应用领域，封测产品主要包括TFBGA封装、FCBGA封装、QFN封装以及WCSP、SIP微组装业务等。”启赛微电子负责人表示，接下来，启赛将充分利用长虹控股集团内外广泛的市场基础和精益制造、工程技术、可靠性保障等能力，为客户提供封装测试服务及系统级微组装（SIP）解决方案，更好赋能终端产品，提升产品核心竞争力。

　　相关资料显示，启赛微电子成立于2022年5月20日，是长虹控股集团布局系统级微组装业务、实施半导体封装测试业务的唯一实施主体，以及专注提供高端芯片封测方案和系统级微组装解决方案的服务商。

　　目前，长虹控股集团自主研发的MCU芯片与方案已经在冰箱、空调、洗衣机三大白电业务线批量应用，该芯片还将广泛应用于工业控制、能源管理等领域。据长虹控股集团相关负责人透露，多家外部知名客户正与公司洽谈MCU芯片装机应用事宜。

　　长虹控股集团董事长柳江在当天的致辞中表示，长虹坚守“产业报国”理念，结合自身“十四五”发展规划，以技术赋能、机制创新等方式，打造半导体材料、系统定义芯片、封装测试，以及基于芯片为核心的联接模组、智控方案等一体化的半导体产业生态，形成成渝经济圈富有竞争力的半导体产业板块。

　　近日，东吴证券在封测行业中报总结中指出，今年封测行业整体Q2业绩环比改善，处于底部企稳阶段。当前，全球封装行业的主流技术处于以CSP、BGA为主的第三阶段，并向以系统级封装（SiP）、倒装焊封装（FC）、芯片上制作凸点（Bumping）为代表的第四阶段和第五阶段封装技术迈进。目前，亚太地区占全球集成电路封测市场80%以上的份额，我国集成电路封测行业已在国际市场具备了较强的竞争力。

　　从材料成本占比来看，基板是核心原材料，随着封装技术向多引脚、窄间距、小型化的趋势发展，封装基板已逐渐取代传统引线框架成为主流封装材料。其中，ABF载板主要用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等高运算性能IC，目前我国载板供不应求，

　　随着“摩尔定律”迭代进度放缓，算力芯片追求的效能要求越来越高，先进封装成为超越“摩尔定律”方向中的一条重要赛道。根据业内研究机构Yole预测，先进封装占整体封装的比重将从2014年的38%上升至2026年的50.2%。2019～2025年先进封装市场规模增速CAGR 6.6%，远远高于传统封装的1.9%。

　　记者了解到，近年来，一些国际大厂在中国内地业务有所调整，这也给了本土封测企业填补这一“真空”区域的机遇。随着市场需求的增长，本土企业需要进一步加强技术研发和产能提升，以在竞争中占据更有利的地位。

　　与国际大厂相比，国内企业在高密度集成、扇出型封装等先进封装技术方面差距明显。因此，国内企业需要在技术创新和产能提升方面下更大的功夫。

　　据长虹控股集团总经理助理段恩传介绍，长虹半导体产业将聚焦智能控制和物联网联接等应用需求，以终端系统最优定义开发MCU、物联网芯片；发展微组装技术，有效促进模组芯片化发展；同时，构建从系统定义芯片到模组解决方案的完整能力，更好赋能终端产品，提升其竞争力与附加值，助力产业高质量发展。