【专利】通富微电“多芯片封装方法”专利获授权；京东方“触控显示基板及其制作与检测方法、装置及触控检测方法”专利获授权

　　天眼查显示，通富微电子股份有限公司近日取得一项名为“多芯片封装方法”的专利，授权公告号为CN112490186B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2020年11月25日。

　　本申请提供了一种多芯片封装方法，包括：提供第一圆片，第一圆片设有若干矩阵排列的主芯片，第一圆片包括相背设置的正面和背面，主芯片的正面即第一圆片的正面，主芯片的背面即第一圆片的背面，主芯片的正面设置有多个第一焊盘；在每个第一焊盘位置处形成电连接件；在部分相邻的电连接件上设置桥接芯片，其中相邻的电连接件分别位于相邻的两个主芯片上，以使得相邻的两个主芯片通过桥接芯片电连接；切割第一圆片，以获得多个封装体，其中封装体中包含电连接的至少两个主芯片和至少一个桥接芯片。通过上述方式，本申请能够解决芯片重布过程中所存在的对位问题，降低对位所需的器件成本。

　　天眼查显示，广芯微电子（广州）股份有限公司近日取得一项名为“一种SOC仿真验证方法、装置及存储介质”的专利，授权公告号为CN111967209B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2020年8月21日。

　　本发明公开了一种SOC仿真验证方法，步骤包括：通过激励产生器调用SystemVerilog搭建的仿真激励，同时所述仿真激励产生仿真内容信息；在被验证的SOC系统的存储空间中划分出TDr区域，并将所述仿真内容信息存储到所述TDr区域；利用所述SOC系统的中心处理器读取所述TDr区域的仿真内容信息以驱动仿真。本发明提供了一种SOC仿真验证方法、装置及存储介质，仿真过程中不使用仿真组件代替真实的CPU，保证了仿真时SOC系统行为的真实性，同时允许使用System Verilog等验证语言产生驱动CPU的激励。

　　天眼查显示，北京一径科技有限公司“半导体装置的制造方法和半导体装置”专利公布，申请公布日为2024年6月14日，申请公布号为CN118197907A。

　　本公开提供了半导体装置的制造方法和半导体装置。所述半导体装置的制造方法包括：在用于批量生产的晶圆上形成功能层；在所述功能层之上形成具有多个牺牲层区域的牺牲层，所述多个牺牲层区域包括位于所述晶圆的圆心处的中心区域和围绕所述中心区域的至少一个环形区域，并且所述多个牺牲层区域的厚度彼此不同；对所述晶圆执行扩散工艺，以在所述功能层和所述牺牲层中掺入掺杂剂，其中，所述多个牺牲层区域的厚度被配置为使得：在执行所述扩散工艺之后，所述功能层中的所述掺杂剂的扩散深度基本一致；以及去除所述牺牲层。

　　天眼查显示，京东方科技集团股份有限公司近日取得一项名为“触控显示基板及其制作与检测方法、装置及触控检测方法”的专利，授权公告号为CN110750175B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2019年10月23日。

　　本发明提供一种触控显示基板及其制作与检测方法、装置及触控检测方法，其中，触控显示基板包括：衬底基板，衬底基板包括触控区域、位于触控区域外围的走线区域以及绑定区域；位于触控区域的多个驱动电极和感应电极，驱动电极和感应电极交叉分布且互相绝缘；位于外围区域的感应电极检测走线，感应电极检测走线包括第一检测走线和第二检测走线，感应电极的一端与第一检测走线的一端连接，感应电极的另一端与第二检测走线的一端连接，第一检测走线和第二检测走线未与感应电极连接的另一端延伸至绑定区域。根据本发明的触控显示基板，可准确检测出检测走线是否发生断开，同时避免一侧检测走线断开时无法检测触控电容电信号变化的情况发生。

　　天眼查显示，陕西莱特光电材料股份有限公司近日取得一项名为“有机化合物、有机电致发光器件和电子装置”的专利，授权公告号为CN115490569B，授权公告日为2024年6月14日，申请日为2022年2月23日。

　　本申请属于有机发光材料领域，具体涉及一种有机化合物、有机电致发光器件和电子装置。所述有机化合物的结构如式1所示，所述有机化合物用于有机电致发光器件中，可提高器件的性能。