大多国人对于甘肃的认识，基本上都停留在酒泉卫星发射中心、丝绸之路、莫高窟，很难把这个存在感不太强的西北省份与芯片、集成电路联系在一起。

　　2021年，我国集成电路产量达3594亿块，甘肃集成电路产量643亿块，在省市中排名第二。

　　2022年，我国集成电路产量为3241.9亿块，甘肃集成电路产量为590.40亿块，排名全国第三。甘肃的天水市，芯片产量为590.04亿块，位居全国第一，超过深圳，成为2022年中国芯片产量最高的城市。

　　2023年，全国集成电路产量3514亿块，增长6.9%。分省份看，江苏、广东、甘肃的集成电路产量位居前三位。

　　当时，半导体和集成电路产业都处于起步状态，中国与其他国家的技术差距也并不太大。为了推动集成电路产业发展，从中央到地方，都掀起了半导体工厂的建设大潮。

　　恰好又遇上中国大规模推进的三线建设，许多工厂从沿海地区搬迁到内陆省份，甘肃被选中成为集成电路发展的地点。

　　第四机械工业部在甘肃成立了永红器材厂（749厂）和天光集成电路厂（871厂），为甘肃半导体产业埋下了勃发的种子。

　　自成立以后的20多年里，749厂和871厂生产各种型号的电子元器件、电路板等，为酒泉卫星发射中心等中国航天事业做配套，保证国防和需要。

　　到如今，数十年风雨兼程，中间虽有起起落落，但永红器材厂、天光集成电路厂都得以持续发展。其中，永红器材厂改制为华天科技，于2007年在深圳证券交易所上市；天光集成电路厂则成为现在的天光半导体有限公司。

　　资料显示，华天科技逐步掌握了国际上先进的新型高密度集成电路封装核心技术，现有封装技术水平及科技研发实力处于行业领先。

　　2022年，华天科技完成集成电路封装量419.19亿只，占甘肃省产量的77.6%，算得上一柱擎天。

　　目前，华天科技除了扎根甘肃，也在西安、昆山、南京、韶关等地建立了生产基地。其中西安基地以基板类和QFN、DFN产品为主；南京基地以存储器、MEMS等集成电路产品的封装测试为主，涵盖引线框架类、基板类、晶圆级全系列；昆山基地为封装晶圆级产品，主要产品包括TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out等。

　　另一家重要的芯片企业，天光半导体现有5英寸、4英寸和3英寸三条晶圆生产线，两条陶瓷封装、测试生产线英寸晶圆生产线。

　　产品配套于以东方红系列、嫦娥系列、载人飞船、北斗卫星、东风系列、航母等为代表的国家重点项目数百余项，也为华为、中兴、中车、猛士等国内知名企业配套高质量工业级产品，还解决了“卡脖子”技术数十项。

　　除此以外，甘肃还拥有省集成电路工程研究中心、兰州交通大学两大科研力量，新天华洋、兰州长风、万里、奥普、百源等骨干企业，集成电路产业增速持续高于全球平均水平。

　　尽管在半导体产业发展中，一直交出了不过的答卷，不过甘肃省芯片产量的绝大部分来自华天科技和天光半导体两家公司，优势主要在封装测试和功率器件领域，但在芯片设计和制造方面相对不足，需要培养和引入更多先进生产线和人才。

　　一是产业基础薄弱，企业研发投入不足。即使领头羊华天集团，近五年研发支出占销售收入的比重仅为5%，远低于中国（7.6%）、日本（8.3%）、美国（18.75%）等国家半导体行业研发支出占比的平均水平。

　　二是产业链垂直整合不足。集成电路产业整体处于价值链中低端，主导产品集中在技术壁垒低或成熟制程的产业链分支领域，高端产品缺乏、利润空间小、领军企业少，较难从产业链上游实现正向牵引，产业承接转移能力不足。

　　三是肃高校、科研院所等机构相对缺乏。人才是影响和制约甘肃集成电路产业今后能否实现高质量发展的关键，尤其是国际化的高端技术和管理人才。

　　甘肃也在以半导体封装测试为核心，以封测设备、材料等为辅，带动IC芯片设计和制造聚集发展的产业链发展，助推产业规模稳步扩增。

　　例如，在华天科技辐射带动下，甘肃华洋电子迈入国内引线框架企业前三强、光学蚀刻技术国内领先。设计制造企业天光半导体具备完整成熟军民两用集成电路和半导体分立器件设计、生产、封装、测试及可靠性试验和分析能力。

　　2022年，由华天科技牵头，组建甘肃省集成电路制造材料创新联合体，成功突破了高填充导电胶技术、高可靠性高压隔离引线框架设计技术和高耐压塑封料技术等，为打造集成电路封测产业聚集区提供了强大的科技支撑。

　　立足产业基础锻长板补短板，做精做强集成电路封测产业，积极发展集成电路装备材料产业，优化布局集成电路设计制造产业。

　　加大封测技术和产品创新，以华天电子科技园为载体，加快面向节能环保、移动终端、物联网、汽车电子、5G通讯、AI等新兴应用领域的技术和产品布局。

　　提高标准化和检验检测能力，支持企业积极参与集成电路国家标准研制，探索建立科技创新、技术标准与产业化的联动融合机制。

　　推动集成电路产业延链补链，鼓励企业与长三角、珠三角、京津环渤海等地区相关企业合作，稳步提升集成电路设计制造能力，培育以集成电路封装测试为主导，以芯片设计制造、引线框架、专用设备、半导体封装材料等配套的产业体系，集成电路产业主营业务收入力争突破300亿元，实现产业规模和效益翻一番。

　　甘肃不仅有便利的交通条件、丰富的矿产资源，还有低廉的劳动力成本等优势。然而，要想进一步发展，可以说芯片产业潜力巨大。只要解决好资金、人才和技术等方面的挑战，甘肃的芯片产业必然将跨越新的台阶。