功率半导体是电子产业链中最核心的器件之一，能够实现电能转换和电路控制，在电路中主要起着功率转换、功率放大、功率开关、线路保护、逆流及整流等作用。根据Omdia统计，2022年全球功率半导体市场规模达481亿美元，预计至2024年将增长至522亿美元，年复合增长率约为5.46%，增长平稳。中国作为全球最大的功率半导体消费国，贡献了约40%的功率半导体市场。

　　而后道封装则是保证器件可靠性的关键环节。通常功率器件要根据应用的实际工况对芯片进行定制化封装以保证其在使用中的可靠性，特别是在工业、汽车等对产品耐压、耐温、耐冲击的可靠性要求较高的应用领域。

　　随着国产新能源汽车的崛起，全球新能源汽车的发展已势不可挡。但由于入局车规级芯片领域存在技术门槛较高、人才匮乏、市场开拓难度大、资金投入较大等困难，国内企业在汽车市场的进程中一直进展缓慢。为此，2024年1月11日，我们邀请汉高中国粘合剂电子事业部-领先的封装材料供应商，分享其在功率半导体封装领域最先进的材料，比如功率半导体模块封装材料、高可靠性导电芯片粘接等方面的研究进展，诚邀您上线与参会嘉宾交流互动，推动功率半导体封装产业的协同发展和生态创新！大会详情：

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