目前，我国已经成为全球重要的半导体分立器件制造基地和全球最大的半导体分立器件市场，根据中国半导体行业协会数据，2020年我国半导体分立器件市场规模已达到2763.4亿元。就国内市场而言，二极管、三极管、晶闸管等分立器件产品大部分已实现国产化，而MOSFET、IGBT等分立器件产品由于其技术及工艺的先进性，还较大程度上依赖进口，未来进口替代空间较大，预计2022年我国半导体分立器件市场规模将达3180.3亿元。

　　从中长期看，国内功率半导体需求将持续快速增长。近年来物联网、可穿戴设备、云计算、大数据、新能源、医疗电子、VR/AR、安防电子等新兴应用领域将成为国内半导体分立器件产业的持续增长点。2020年受疫情影响及出口市场的下滑，我国半导体分立器件产量达7317.7亿只，同比下降4.3%，预计2022年我国半导体分立器件产量可达8079.2亿只。

　　近年来，我国印刷电路板产值增长迅速，不断引进国外先进技术与设备，发展印刷电路板行业。目前，我国已成为全球印刷电路板产值增长最快的国家。数据显示，我国印刷电路板产值由2017年的297.16亿美元增至2020年的352.49亿美元，年均复合增长率达到5.9%，高于全球平均增长水平。随着我国印刷电路板国产品牌崛起，预计在2022年我国印刷电路板产值可达到389.36亿美元。

　　目前，我国印刷电路板细分产品主要包括多层板、软板、HDI（高密度连接板）、双面板、单面板、封装基板六大类型。数据显示，我国印刷电路板细分产品中多层板占比最大，达45.97%，远超其他产品；其次是软板，占比达16.68%；HDI占比为16.59%。此外，双面板、单面板、封装基板的占比分别为11.34%、6.13%、3.29%。