2017年电子元件行业生产稳中有升。上半年，生产电子元件19715亿只，同比增长16.3%。出货值同比增长13.3%，其中6月份增长14.9%。电子器件行业生产平稳快速增长。上半年，生产集成电路744亿块，同比增长23.8%。出货值同比增长14.5%，其中6月份增长19.1%。

　　中国集成电路产业集群已初步形成以长三角、环渤海，珠三角三大区域集聚发展的总体产业空间格局。重点城市的分布则呈现“一轴一带”的特征，即产业集中位于东起上海、西至成都的集成电路产业“沿江发展轴”，以及北起大连，南至珠海的集成电路产业“沿海产业带”。

　　未来中国集成电路产业整体将呈现“有聚有分，东进西移”的演变趋势。其中集成电路设计业将进一步向官产学研结合紧密的区域汇聚。芯片制造业将向资本充裕的地区延展。封装测试业将继续向低成本地区转移。

　　2016年，全行业主营业务收入同比增长8.4%；实现利润增长12.8%。主营业务收入利润率为4.85%，比2015年提高0.19个百分点；企业亏损面为16.5%，比2015年收窄2个百分点。2016年末，全行业应收账款同比增长18.8%，高于主营业务收入增幅10.4个百分点；产成品存货增长2.8%。

　　上半年，全行业主营业务收入同比增长14.4%；利润同比增长17.1%。主营业务收入利润率为4.74%，同比下降0.22个百分点；企业亏损面21.7%，同比收窄2.1个百分点。

　　2017年上半年，电子器件行业完成投资同比增长40.5%，其中半导体分立器件制造和电子线%。电子元件行业完成投资同比增长13.3%。

　　微电子半导体产业根据不同的产品分类主要包括集成电路、分立器件、光电子器件和传感器等四个大类，广泛应用于工业、军事和民用电子设备等重要领域。其中，集成电路为整个微电子半导体产业的核心，因为其技术的复杂性，产业结构具备高度专业化的特征，可细分为IC设计业、芯片制造业及IC封装测试业三个子产业群。

　　根据中国半导体行业协会统计，2016年中国集成电路产业销售额达到4335.5亿元，同比增长20.1%。其中，设计业继续保持高速增长，销售额为1644.3亿元，同比增长24.1%；制造业受到国内芯片生产线年依然快速增长，同比增长25.1%，销售额1126.9亿元；封装测试业销售额1564.3亿元，同比增长13%。

　　微电子半导体产业规模在国内继续保持快速增长，对微电子化学品的需求也将保持较高景气。根据《中国制造2025重点领域技术创新绿皮书》预计，2020年预计达到851亿美元，满足国内49%的市场需求；2030年预计达到1837亿美元，满足国内75%的市场需求。从上述数据可以看到，满足国内市场需求，提升集成电路产品自给率，同时满足需求、占领战略性产品市场，始终是集成电路产业发展的最大需求和动力。返回搜狐，查看更多