7月26日，中创新航发布公告称，公司于近日收到福建省福州市中级人民法院送达的民事起诉书。诉讼基本情况如下：原告宁德时代新能源科技股份有限公司针对本公司及福州仓山埃安汽车销售服务有限公司就ZL2.6号实用新型专利提出的知识产权侵权索赔。

　　(1)宁德时代主张本公司立即停止实施侵害原告涉诉专利权的行为，包括停止制造、销售和许诺销售侵害涉诉专利权的动力电池产品；

　　(2) 主张福州仓山埃安汽车销售服务有限公司立即停止实施侵害原告涉诉专利权的行为，包括停止销售侵害原告专利权的产品；

　　中创新航表示，动力电池领域的技术进步和产品迭代速度快，本公司产品已采用更先进的技术和结构设计，不存在原告主张的需要立即停止制造、销售和许诺销售侵害本次涉诉专利产品的情形。目前，本公告涉及诉讼尚未开庭审理，无法院最终判决结果，亦不会对本公司当前及未来的生产经营产生不利影响。

　　天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“一种集成电路的制造工艺”的专利，授权公告号为CN113506731B，授权公告日为2024年7月23日，申请日为2016年10月8日。

　　公开了一种集成电路的制造工艺，包括：去除晶片上的二氧化硅的方法，该方法可包括：向工艺腔室内通入脱水的氟化氢气体和脱水的醇类气体；使所述脱水的氟化氢气体和脱水的醇类气体混合，生成气态的刻蚀剂；使所述刻蚀剂与所述工艺腔室内的晶片反应，并使所述工艺腔室内保持高压状态以提高刻蚀选择比；以及将所述反应的副产物从所述工艺腔室内抽出。根据本发明的集成电路的制造工艺中，去除晶片上的二氧化硅的方法通过使气态的刻蚀剂在高压力下与二氧化硅直接反应，并在反应后将反应产物抽出，实现高选择比、高效率地去除二氧化硅。

　　天眼查显示，上海积塔半导体有限公司“晶圆承载设备及半导体机台”专利公布，申请公布日为2024年7月23日，申请公布号为CN118380367A。

　　本申请涉及一种晶圆承载设备及半导体机台。该晶圆承载设备包括：承载平台，用于承载目标晶圆；预抽真空室，固定设置于承载平台上方；预抽真空室预抽真空后形成真空压差，对目标晶圆施加位移驱动力；承载平台表面具有预设晶圆放置区域，用于放置目标晶圆；预设晶圆放置区域上设有间隔排列的多个防滑结构，多个防滑结构与目标晶圆之间形成的摩擦力大于或等于位移驱动力。该晶圆承载设备可以抵消真空压差，不必对预设晶圆放置区进行整体打磨，即可限制目标晶圆相对承载平台发生滑动，避免因目标晶圆位移影响线宽量测结果，提升了线宽量测的准确性和可靠性，又可以节约时间和成本；同时，由于防滑结构的存在，还可以减少对目标晶圆的污染。