ku娱乐真人游戏.易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFNBGA封装技术
相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,并向堆叠封装技术拓展。
(原标题:易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术)
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