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ku娱乐真人游戏.易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFNBGA封装技术

来源:ku酷游官网入口 作者:ku游网页登录浏览:17次更新:2024-09-08 10:02:32

  相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装,且主要应用于第三代QFN/BGA封装技术,并向堆叠封装技术拓展。

  (原标题:易天股份:控股子公司微组半导体相关半导体封装设备主要应用于第三代QFN/BGA封装技术)

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