天眼查显示，北京北方华创微电子装备有限公司近日取得一项名为“半导体加工腔室”的专利，授权公告号为CN112687513B，授权公告日为2024年5月17日，申请日为2020年12月25日。

　　本发明提供一种半导体加工腔室，包括腔体和设置在腔体中的可升降的基座和内衬组件。内衬组件包括上内衬和下内衬，其中，上内衬环绕设置在腔体的侧壁内侧；下内衬固定环绕设置在基座的外周，下内衬中设置有导气通道，导气通道包括均沿下内衬的周向环绕的第一环形通气口和第二环形通气口，且第二环形通气口的内径小于第一环形通气口的内径；下内衬用于在基座位于工艺位置时，下内衬与上内衬围成第一空间，且下内衬与腔体之间的区域为第二空间，基座位于第一空间内，升降机构位于第二空间内；第一环形通气口和第二环形通气口分别与第一空间和第二空间连通。本发明提供的半导体加工腔室，其可以提高工艺气体的分布均匀性，从而提高产品质量。

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