洛克希德·马丁公司将与英特尔公司和英特尔旗下的Altera公司合作，为美国国防部研究与工程副部长办公室（OUSD R&E）的“刺激先进微电子封装过渡计划”（STAMP）提供支持。

　　据洛克希德·马丁公司4月8日发布的消息，该公司将利用Altera公司的多芯片封装技术（MCP2）开发一种低尺寸、低重量、低功耗（SWaP）的传感器开放系统架构（SOSA）机载电子防御系统，预计将用于美国海军的MH-60R多任务直升机。

　　该项目是通过海军水面作战中心（NSWC）分部战略与频谱任务高级弹性可信系统其他交易协议工具获得的，将由技术加速器负责管理。

　　该计划的目的是开发能够帮助系统以更快的速度和更高的准确性探测和识别威胁的技术，同时大幅降低全系统尺寸重量功耗（SWaP）和成本，为支持其他任务的设备腾出空间。

　　虽然STAMP技术最初是为西科斯基MH-60R直升机设计的，但它适用于包括海陆空在内的所有领域的平台。洛克希德·马丁公司在其新闻稿中表示，Altera公司的Agilex 9 SoC FPGA Direct RF系列可提供先进的数字和模拟功能，同时降低系统的SWaP和成本要求，从而实现防御系统小型化。

　　在未来18个月内，洛克希德·马丁公司将SOSA技术与Altera公司的半导体集成，最终通过美国海军的MH-60R直升机项目实现、测试和完成生产。 （航柯）