2023年，受终端市场景气度疲软、经济发展放缓等宏观因素的影响，全球乃至国内半导体市场面临较大压力，根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据，全球半导体市场规模预计较去年同期下降9.4%至5,201亿美金，公司所处的特种模拟及数字芯片细分领域市场规模亦受行业大环境影响。对此公司管理层积极调整市场策略，紧抓数据链、卫星通信和数字相控阵雷达等新兴领域的机遇，凭借着产品技术创新、服务响应迅速和客户渠道资源壁垒高等优势，高效迭代公司产品，优化产品矩阵，提高客户的认可度和市场覆盖面，报告期内实现营业收入稳健增长。

　　低轨商业卫星的发展是未来6G网络建设中至关重要的一步，随着技术的不断进步和应用需求的不断提高，低轨商业卫星将与地面通信网络紧密地融合，形成空天地一体化的网络体系，这是我国占据空间信息网络发展制高点、实现网络强国战略目标的重要举措。

　　（1）在电源管理芯片方面，在部分产品已在低轨商业卫星产业成熟供货的基础上，公司继续完善产品矩阵，度、多角度地挖掘市场需求，新研了多款高集成度电源模块化产品，以满足客户在不同载荷、不同平台上的供配电需求；

　　（2）在微系统及模组方面，公司继续扩大微系统产品的技术领先优势，在报告期内研发定型了多款应用于低轨商业卫星的SIP组件产品。在经历了将近一年的推广后，公司SIP产品凭借着其优异的性能与较高的性价比，在卫星互联网下游市场获得了进一步的拓展；

　　（3）在高速高精度ADC/DAC芯片方面，公司在成熟产品的基础上为下一代低轨商业卫星及地面配套设备新研了多款新产品及型号，布局了诸如多通道射频收发芯片、数字波束成形芯片（DBF芯片）、射频收发数字波束成形一体化芯片等多款芯片，部分产品已进入样品推广阶段。

　　公司专注于集成电路芯片和微系统的研发、生产和销售，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要产品包括射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片、电源管理芯片、微系统及模组等，为客户提供从天线到信号处理之间的芯片及微系统产品和技术解决方案。公司产品及技术主要应用于无线通信终端、通信雷达系统、电子系统供配电等特种行业领域，报告期内公司重点拓展了低轨商业卫星等领域。

　　射频收发芯片及高速高精度ADC/DAC芯片主要功能为发射通道和接收通道的射频模拟信号处理。发射通道将来自基带芯片的数字基带信号通过数模转换、滤波、混频、增益放大转换为模拟射频信号后，发送给功放芯片进行放大输出；接收通道将来自低噪放芯片的射频信号通过增益放大、混频、滤波、模数转换为数字信号后，发送给基带芯片进行信号处理。

　　公司基于SDR设计思想自主研发的射频收发芯片，具有软件可重构、多模并发、快速跳频、低功耗、小型化等特点；公司自主研发的高速高精度ADC/DAC芯片，模数转换采样率最高可达4GSPS，数模转换采样率最高可达12GSPS，采样位数均达到14bit。两类产品可广泛应用于包括无线通信终端、新一代电台、高速跳频宽带数据链、雷达、卫星通信等各类场景。

　　报告期内，公司加大了对低轨商业卫星、新一代数字阵列雷达等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯片和数字波束成形芯片的投入，布局了多款相关芯片的型谱化、系列化。另外公司为巩固产品在特种通信、数据链及数字相控阵雷达产业的芯片应用地位，先后迭代定型了CX9261A、CX7442A等新产品，这几款产品的功能及性能均较前代产品有了一定的提升。其中CX9261A将频率范围扩展到了30MHz-7GHz、最大带宽拓展至75MHz，并可支持跳频及多芯片同步等功能；CX7442A将模拟输入带宽提高至1.5GHZ，功耗降低至0.42W/ch，并增加了数字抽取滤波和信道均衡等功能，两款芯片可应用到下一代数字阵列雷达及数据链等领域中。

　　公司亦在报告期内对水下探测、电子对抗等新兴领域应用的高速高精度ADC/DAC芯片做了前期调研，研发了CX74E1N、CX7444、CX8845等新产品。CX74E1N是一款超高精度ADC芯片，ADC采样频率625kSPS，精度24bit，SFDR110dBFS，单通道功耗小于4mW，可应用于声学相控阵、振动测量等领域；CX7444是一款4路高集成度高速高精度ADC芯片，ADC采样频率3GSPS，精度14bit，集成了数字抽取滤波和信道均衡等功能，应用于宽带全数字接收相控阵领域。CX8845是一款8收8发高集成度高速高精度ADC/DAC芯片，ADC采样频率4GSPS，精度14bit，DAC采样频率12GSPS，精度14bit，为国内已知的首款全正向设计且综合性能指标最高的高速高精度ADC/DAC芯片产品。

　　电源管理芯片是一种在电子设备中负责电能变换、分配和监控的芯片，其功能一般包括电压转换、电流控制、低压差稳压、动态电压调节、电源开关时序控制等供配电管理。电源管理芯片的性能和可靠性对电子产品的性能和可靠性有着直接影响，是电子设备中的关键器件，广泛应用于几乎所有的电子产品和设备。

　　公司的电源管理芯片包括负载点电源芯片、低压差线性稳压器、逻辑与接口、T/R电源管理芯片、MOSFET/GaN驱动器、PWM、电池均衡器、固态电子开关8大电源芯片产品线以及负载点电源模块产品线，产品具有小体积、耐辐射、高效率、高可靠、高集成等特点，可广泛应用于相控阵雷达和各类航天供配电系统中。

　　公司的负载点电源芯片、低压差线性稳压器芯片、逻辑与接口、负载点电源模块等产品凭借着其优异的性能与极具优势的成本，已成功应用于低轨商业卫星的载荷及平台中。除此之外，公司在报告期内积极拓展客户渠道，已成为多家国内主流科研院所及民营航天企业的合格供应商，未来几年，公司将会继续紧跟我国航空航天产业的发展潮流，以更短的研发周期、更低的研发成本以及更高效的研发转化率提前布局更多标准化、系统化、模块化产品，为我国航空航天产业的发展保驾护航。

　　微系统及模组是实现产品小型化、轻量化、高集成度的有效解决方案之一，其广泛应用于星载、机载、舰载、车载等载荷系统中，系采用多芯片组装和三维封装技术，将功率放大器、低噪声放大器、数控移相衰减、射频收发芯片、混频器、滤波器、ADC/DAC等功能器件与电源管理、波控电路、数字处理电路进行异构集成。

　　公司基于低温共烧多层陶瓷和高温共烧多层陶瓷封装技术，研发出一系列覆盖至Ka波段的T/R模组；公司采用垂直互联、MEMS硅腔、TSV硅转接板、高精度MMIC微组装以及晶圆级键合等三维异构集成技术，研发了一系列覆盖至W波段的射频微系统和软件定义的高集成度中频微系统。

　　公司的SIP组件产品相比较传统组件而言有较大优势，其体积重量至多可减少至传统方案的10%，这极大地降低了下游的发射成本，在规模化、低成本化需求日益强烈的卫星产业中极具竞争力。凭借着上述优势，公司在报告期内实现了微系统产品在卫星产业的有效拓展。此外，公司继续聚焦新一代的SIP组件技术及三维异构微系统设计技术的创新，在报告期内不仅新定型了8款SIP组件产品，还完成了部分三维异构微系统产品的关键技术攻关，现已初步具备研发量产产品的能力。2024年公司开始着手部分三维异构微系统量产产品的研发，并在市场中进行试用推广，同时持续聚焦装备信息化、小型化的需求，响应客户对于产品高频化、轻薄化、多功能化的需要，持续布局异构集成低成本射频微系统设计技术的研发，研发更多高频段、大功率、超宽带的货架产品，将公司的产品形式从完全定制化向半货架半定制化转变，维持公司产品在国内乃至世界的先进性。

　　公司是一家集成电路设计企业，自成立以来公司经营模式均为行业里的Fabess模式，该模式下，公司专注于从事产业链中的集成电路研发、设计和销售环节，并围绕相关产品提供技术服务。公司主要通过向供应商采购晶圆和封装加工服务来代工完成生产，产品交付前需完成相应的质量测试，最终以产品销售或技术服务的形式销售给客户。报告期内公司的经营模式未发生过重大变化。

　　报告期内，特种行业受美国星链等商业化公司的民用产品研发应用模式启发，从之前的预研-初样-正样的研发阶段顺序逐渐演进到预研-正样，要求大幅缩短预研的时间，降低研发的成本，提高预研的成功率和产品转化率。公司顺应行业的研发模式调整，从研发立项、研发设计、产品验证等各个重要环节入手，缩短研发时间、规范研发管理，确保研发产品能及时交付并通过验收。

　　公司市场部会积极获取技术前沿资讯，密切关注行业走向、深度研究市场动态变化、深层次挖掘客户需求，组织研发部进行新产品立项的可行性分析，提出立项建议，组织立项评审会；另外公司市场部紧盯客户需求，主动获取客户技术开发类/新产品定制类合同，会同研发人员进行技术方案的可行性论证。新产品研发项目通过立项评审后即完成研发立项。

　　新产品研发完成立项后，研发部根据新产品研发立项报告中规定的指标和要求，由芯片架构设计工程师开始进行产品架构设计，然后再交由各个研发团队负责对应部分的功能设计，主要包括电路逻辑设计、版图设计和仿真验证等环节。研发团队在完成仿真验证后，将电路设计转换成版图并进行版图验证，以保证芯片能实现预期的功能要求。最后通过仿真设计、技术讨论、仿真测试等步骤初步确定技术方案，并由研发部组织召开技术评审会议。新产品研发项目通过技术评审会议后将芯片设计数据提交给晶圆厂，确认流片。

　　晶圆厂完成流片后，由封装厂完成封装形成芯片样片，交回给公司。届时采购部门会同研发人员安排工程试产，测试芯片性能表现。若在该环节发现设计仍存在缺陷，将返回研发团队对芯片进行进一步改版或修改设计重新进行流片；如达到预期性能，则流片成功。芯片的测试结果将及时反馈给研发人员，以便及时发现问题、快速进行修复或改进，并通过首次样品验证、小批量样品验证、修改样品验证等多重验证程序确保产品的可靠性和质量标准。同时，质量部门将对该产品进行基于不同应用场景下的功能、性能、可靠性和环境适应性进行测试验证。样品通过所有验证环节并经过评审后，方可成为公司在册产品、取得特定产品型号、进入公司产品手册、货架产品清单，由公司市场部进行对外推广销售。

　　报告期内，公司采用Fabess模式，专注于芯片的研发设计与销售。公司负责制定芯片的规格参数、完成芯片设计和验证、提供芯片设计版图，因此公司需要向晶圆制造厂采购定制加工生产的晶圆，向封装测试厂采购封装、测试服务，对于晶圆制造及封装测试等生产活动均通过委外方式完成。公司设立了生产部和质量部专门负责管理并监督芯片的生产过程及流片回来的芯片质量验证，以保证产品的交付质量和交付时间。

　　公司建立严格的采购制度和进料检验规范，建立了相应的管理体系，以保证对供应商的有效管理。申请人提交采购申请单，经相应权限人员审批后，采购部方可正式开展采购工作。公司根据相应制度评估和遴选供应商，并定期进行供应商评价考核，优先选择优质供应商进行询价，经过比价议价后，确定供应商采购订单，交采购总监和相应公司管理层审核确定后，再由采购部执行采购。仓库依据采购订单收料并交由质量部按检验标准进行验收，通过验收后进行入库，由采购人员通知供应商开具，财务部收到后按合同约定的付款条件进行付款。

　　公司的直销模式主要分为询价、竞争性谈判、接受委托和邀请招标四种，询价和竞争性谈判为公司的主要销售模式，是指客户直接联系公司进行报价并签订合同，或通过与不少于两家供应商进行谈判，择优确定供应商并与之签订合同的采购方式。除询价与竞争性谈判之外，公司也会通过接受委托及邀请招标的方式获取订单。

　　公司与经销商的合作模式为：公司接受经销商订单，将产品销售给经销商，产品交付经销商并由其对质量合格的产品进行签收，属于买断式销售。

　　公司在了解客户的芯片和微系统研制需求后，研制出相应产品，在通过客户应用验证。