华为遇到了困难，但是也有一些好消息值得我们关注，而在近日所出现的两个好消息，不但华为来说是好消息，而对于我们的整个半导体产业来说都是好事。

　　北京经信局副巡视员姜广智在北京市集成电路产业生态体系建设实践演讲中提到，北京市在不断加强产业政策制定与落实，全力推动新一轮集成电路战略布局和落地。北京已成为支撑我国IC产业创新发展的支柱力量，2018年实现收入968.9亿元，形成了设计领域优势明显、制造领域产品线丰富、装备产品种类齐全的产业特点。

　　按照数据显示，目前国产EDA在全球的份额只占0.6%，一年的营收大约在4.2亿元左右。而全球的EDA规模在102亿美元，也就是700亿元左右，差距是相当相当大的。

　　“2019年，我国EDA市场规模约为5.8亿美元，仅占全球市场的5.6%。中国EDA厂商总营收不到4.2亿元，只占全球市场份额的0.6%。”在近日举行的2020世界半导体大会EDA产业发展分论坛上，一组数据引发行业关注。

　　除了人才问题，国内EDA的产业生态严重不足，应用环境堪忧。一方面，大中型企业长期使用国外软件，不敢轻易尝试国产软件。另一方面，很多中小企业对版权、知识产权的意识较差，更多使用盗版软件。电子产品只有进入应用不断迭代才能不断提高，而国产EDA软件缺少应用。

　　“2019年，我国EDA市场规模约为5.8亿美元，仅占全球市场的5.6%。中国EDA厂商总营收不到4.2亿元，只占全球市场份额的0.6%。”在近日举行的2020世界半导体大会EDA 产业发展分论坛上，一组数据引发行业关注。

　　8月31日消息，芯华章科技股份有限公司（X－EPIC）宣布，自今年九月起，将基于经典验证方法学及技术，逐步推出三款商用级别的开源EDA验证产品。

　　EDA可以说是芯片产业的命门之一，作为一门正在高速发展的新技术，是以大规模可编程逻辑器件为设计载体以硬件描述语言为系统逻辑描述的主要表达方式，以计算机、大规模可编程逻辑器件的开发软件及实验开发系统为设计工具，通过有关的开发软件，自动完成用软件的方式设计电子系统到硬件系统的一门新技术。

　　据悉，国家集成电路设计自动化技术创新中心由国内EDA和设计领域的骨干企业加盟，围绕国产EDA面临的市场、技术和人才3个主要问题，完成国产EDA共性技术研发、产业共性技术及标准、下一代智能EDA共性技术研发、高能效集成电路设计方法学和定制流程开发、功率电子设计方法学和定制流程开发、EDA人才培养等6大使命，到2030年基本建成国产EDA的健康创新环境。

　　联咏、敦泰都是华为的驱动 IC 供应商。对于华为加快驱动 IC 自制率，联咏向来不评论单一客户；敦泰则表示，市场竞争对手永远存在，持续保持技术研发创新与实力，来应对外界环境挑战。

　　嘉宾简介 汪玉 教授长期从事智能芯片、高能效电路与系统研究，曾先后获得中国国计算机学会青竹奖、德国洪堡奖学金，国际设计自动化会议40岁以下杰出创新奖、中关村（9.630， -0.02， -0.21%）中关村高聚工程高端领军人才奖，CCF科学技术奖技术发明一等奖等荣誉。汪玉教授团队提出软硬件协同优化思想打造基于FPGA的深度学习处理器以及定点压缩编译流程，并在2016年设立深鉴科技，致力于打造世界领先的深度学习芯片与平台。2018年7月，深鉴科技被赛

　　日前，对于美国商务部于当地时间5月15日针对华为公司出台出口管制新规一事，商务部新闻发言人发表谈话表示，中方对此坚决反对。 发言中指出，美方动用国家力量，以所谓为借口，滥用出口管制等措施，对他国特定企业持续打压、遏制，是对市场原则和公平竞争的破坏，是对国际经贸基本规则的无视，更是对全球产业链供应链安全的严重威胁。这损害中国企业利益，损害美国企业利益，也损害其他国家企业的利益。 中方敦促美方立即停止

　　来自电子发烧友记者高交会一线的最新报道。粤港澳大湾区集成电路设计创新公共平台芯片设计原型平台发布签约会于今天在深圳2019高交会上同期举行，本次活动由南山区人民政府、Arm中国举办，南山区科技创新局、南山区国有资产监督管理局、深汇通投资控股有限公司、安创生态科技（深圳）有限公司承办。

　　10月29日消息，上游产业链给出的最新报告显示，华为芯片制造子公司海思半导体今年将增加其应用处理器的出货量，为近70%的华为智能手机提供支持，这也大大提升了海思的芯片营收。 产业链消息人士指出，目前海思的AP芯片已经占到中国手机市场总AP需求量的20%，实力可见一斑。 随着华为手机出货量的增多，麒麟处理器的份额也在不断提升，更重要的是，他们也在对旗下手机的结构性进行调整，具体来说就是高端手机增多，中低端手机减少，报道预计

　　由中关村集成电路设计园主办的第三届“芯动北京”中关村IC产业论坛于9月11日在北京隆重召开，本次论坛以“构建产业生态，加速自主创芯”为主题，围绕全球半导体产业趋势、IC自主创新与人才培养、关键芯片自主可控与产业生态构建、资本驱动产业创新等问题展开了深入探讨。

　　PCB(Printed Circuit Board)又叫印刷电路板，是电子元器件的支撑体，也是电子元器件电气连接的载体。

　　设计和制作芯片封装的工程师成为今年Semicon West备受瞩目的焦点。封装工程师的工作通常较鲜为人知，但他们现在必须随时待命，以协助推动如今更为分歧的半导体技术蓝图持续前进。

　　当然，没有什么电路或系统是完美的，所以真正的问题是「对于应用来说够不够好？」不过，这经常是一个两难的问题——通常要从哲学面来思考，同时也是许多模拟设计师在初始设计、正式审查和验证过程中都会遇到的问题，特别是当模拟电路涉及传感器及其讯号调节之际。

　　在很多产品中都需要铅锡板，特别是品种多、数量少的PCB多层板，如果采用热风整平工艺方法，加大了制造成本，加工周期也长，施工起来也很麻烦。为此，通常在制造上采用铅锡板较多，但加工起来产生的质量问题较多。其中较大的质量问题是PCB分层起泡的问题，造成的原因有哪些呢？