台积电（TSMC）于北京时间2024年1月18日下午的美股盘前发布了2023年第四季度财报（截止2023年12月），要点如下： 1、收入端：继续回升。2023年四季度台积电收入实现196亿美元，位于业绩指引区间上限（188-196亿美元）

　　不管大家承认不承认，目前在先进工艺上，中国较国际领先水平还是有一定差距的，比如台积电、三星进入了3nm，而我们呢？明面上只有14nm，暗地里，就不清楚了。 同时从产能上，就算我们有7nm工艺，其产能也是非常少的，否则Mate60系列，如今都无法敞开供应，就是因为麒麟9000S产能不够啊

　　快科技1月2日消息，台积电宣布，位于日本的第一家晶圆厂将于2月24日正式开张，下半年正式投产。 台积电日本晶圆厂位于熊本县附近，将生产N28 28nm级工艺芯片，这是日本目前最先进的半导体工艺。 22ULP工艺也会在这里生产，但注意它不是22nm，而是28nm的一个变种，专用于超低功耗设备

　　众所周知，目前的芯片工艺均是光刻工艺，即通过光学--化学反应原理，用光线将电路图传递到涂了光刻胶硅晶圆上，形成有效的电路图形。 而芯片非常小，电路图很复杂，一颗芯片甚至几十层电路路，而用晶体管密度来看，现在的3nm工艺下，每一平方毫米，更是达到了近2亿个晶体管，所以光刻工艺非常复杂和精细

　　众所周知， 当前芯片制造技术最强的企业，必须是台积电，已经搞定了3nm，全球最领先，苹果的A17 Pro、M3均是3nm工艺的芯片。 虽然三星也搞定了3nm，似乎与台积电技术一致，但目前三星的3nm还没有客户，连自己的Exynos2400芯片都不用，就可以猜测出三星的3nm是个什么水平了