园投资26亿元建设“联昇电子信息产业基地”，项目达产后预计年产值可达35亿元。另外，胜宏科技投资的高精密度印制线路板产业创新基地项目同样引人注目。

　　活动仪式现场，生益电子董事长邓春华介绍了该公司四期增资扩产基本情况。他表示，生益电子5G应用领域电路板升级扩建和研发中心项目，总投资约22.8亿元，年新增产值超过19亿元，税收约2亿元。

　　该项目由生益电子股份有限公司投资。位于东城同沙科技工业园生益电子现有厂区，包括两部分，分别是第四期智能生产基地和5G应用领域电路板研发大楼，将作为集团总部。项目主要从事5G高端线亿元的

　　项目签约落户铜川5月17日，2020年陕西省重点招商引资项目云签约仪式在西安人民大厦国际会展中心举办。

　　其中，隽美耀华科技产业园项目由深圳市隽美泰和电子科技有限公司投资建设，拟投资20亿元。该项目拟建设占地约159亩的集单面、双面及多层柔性线路板、软硬结合电路板及

　　贴装加工，电池膜组、集成电路、模具、光机电一体化产品LED照明器具、特种精密定制电源、太阳能及相关产品生产为一体的柔性线路板制造及贴片组装加工基地。项目分两期建设，建成后预计年产值将达到80—100亿元。4、年产180万㎡线路板项目落户四川江油

　　5月13日，星联电子精密线路板二期项目签约仪式在深圳举行。据悉，该项目落户于江油高新区，总投资5亿元以上，占地100余亩，建设周期18个月，建设年产180万平方米的双层、多层、高密度印制线路板兼顾部分高密度互联、特色金属基线路板生产线。项目建成达产后，预计可实现年销售收入12亿元，新增就业岗位800个。

　　集中签约仪式在武平分会场举行。签约仪式上，武平县共有2个对接项目签约，总投资7亿元。其中，舟拓电路多层电路板智能工厂项目，该项目总投资5亿元，建设年产500万平方米多层电路板压合智能生产线亿元，一PCB项目落户江西

　　由江西融德环保集团有限公司投资的集成电路及环保一体化项目，项目投资金额20亿元，主要经营印制线路板、埋盲孔板、电路板的生产、销售及园区开发与运营，线路板行业废料综合利用，建成投产后预计可实现年产值50亿元。

　　据悉，由四川裕丰新材料有限公司投资建设的裕丰新材料覆铜板生产基地项目，选址遂宁高新技术产业船山园区内的“三方四地”飞地园区，项目总投资15亿元，分2期建设。项目一期将于2020年3月开工建设，预计10月建成投产，项目一期完全投产后，可实现年产值11亿元；项目二期将建设高频覆铜板生产基地。该项目全面建成投产后，可实现年产值35亿元。

　　4月1日晚上，TCL高盛达项目与江西省上饶市广丰区签约仪式在区政府常务会议室举行。广丰区委、区长郑华森，区委齐忠有，TCL高盛达控股（惠州）有限公司董事长赵忠尧等出席仪式。

　　TCL高盛达控股（惠州）有限公司将在广丰区总投资达20亿元人民币，其中首期投资12亿元人民币，厂址位于上饶高新区内，项目主要生产软板（

　　9、又一PCB项目落户湖南3月30日下午，湖南省张家界市举行2020年招商引资重大项目第一次集中签约仪式。签约项目中包括电路板（PCB）及

　　据了解，电路板（PCB）及电子产品生产项目由中山精创电子有限公司、张家界占生塑胶制品有限公司合作投资。该项目主要是生产电路板、电子产品。大概总投资1.2亿元，固定资产投资强度不低于142万元/亩。项目用地约20亩，新建国际通用标准厂房约3万平方米，建设生产产品电路板、电子产品生产线；产品研发、设计中心及行政办公用房1万平方米。建成达产后预期年产值为人民币1-2亿元，年税收人民币500万元以上，解决就业300人。10、PCB大厂助阵，黄石签下117.2亿元大单！含多个PCB项目

　　3月19日，2020年黄石云招商产业投资推介会暨一季度项目云签约仪式举行，据了解，本次推介会云上签约项目共8个，其中PCB相关项目有：妙壳新材料科技（苏州）有限公司投资建设，总投资8亿元，生产及镀PCB钻针、铣刀、工具刀及镀膜。同步云签项目中PCB相关项目有：开发区·铁山区的高阶线亿美元；兢美电子项目：总投资3亿元；禾弘电子PCB配套项目：总投资1亿元。

　　据悉，广东硕成科技新建特种保护膜项目是由硕成集团投资兴建，项目位于富源路富源大道南侧，总占地面积60亩，总投资金额达5亿元，建筑面积近三万平方米，包括生产基地和办公大楼两部分。

　　新厂区落成投产后，电子电路孔金属制程（水平沉铜，填孔，脉冲电镀，日蚀）化学品将实现5亿年产值，特种保护膜（

　　、晶圆切割、医疗行业特种保护膜）升级产业链，增加15条全自动涂布线、诺华电子技术改造项目正式动工

　　5月8日，江门高新区（江海区）第二季度重点项目集中动工（投产）活动举行，其中，总投资1.5亿元的诺华电子技术改造项目也正式动工。据悉，该项目通过引进真空蚀刻机、LDI激光自动曝光机等先进设备，实现全自动化生产。主要研发、生产高端LED载板、IC载板等，年产印刷电路板将达38万平方米，产能提升近3倍。项目预计2021年第二季度投产，项目达产后新增年产值6000万元，新增税收350万元/年。

　　目前，5G线路板产业园一期主体建筑已经封顶，正在推进厂房装修、设备转运和员工招聘等工作。丰达兴5G线路板产业园一期主体建筑在4月底已顺利封顶！按照进度，在7月份前就能进行试产。据了解，该项目由深圳市丰达兴线路板制造有限公司投资建设，计划总投资20亿元，主要生产FPC电路板、5G高频/高速电路板。项目投产后五年内累计可创利税8亿元以上，新增约800~1000个直接就业岗位，同时带动相关电子信息产业国产化、新材料、新设备、物流运输、生产辅助服务及生活相关服务业的发展，间接增加就业岗位有望达5000个以上，公司未来5年后有望年产值达20亿元以上，间接创造联动经济效应60亿以上，有望年利税达2亿以上。

　　3月6日，金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目举行开工仪式，擂响了工业项目建设的战鼓，是信丰县落实“项目建设提速年”部署的生动实践，实现了新年后首个重大项目建设的“开门红”。

　　金信诺5G通讯及智能汽车PCB项目，主营5G 通讯及智能汽车PCB的生产和销售，占地面积约230亩，总投资50亿元，其中固定资产投资30亿元。项目一期期固定资产投资16亿元，建筑总面积25万㎡以上，预计今年底建成。

　　2月28日，由国家集成电路产业基金、科学城（广州）投资集团和兴森科技三方共同投资设立的半导体封装项目正式举行破土动工仪式。

　　兴森科技半导体封装基板产业基地项目投资16亿元人民币，规划产能为30000平米/月的集成电路封装基板和15000平米/月的类载板，是国家集成电路产业基金在广州落地的第一个项目。项目将专注集成电路封装材料领域，致力于解决我国半导体产业链卡脖子问题，提升自主创新能力，有效弥补我国半导体产业链的短板。

　　据了解，黄石广合项目总投资50亿元人民币，占地约479亩，主要生产服务器、IC载板等多层电路板。

　　该项目将建设生产工艺流程自动化程度高、产品良率高且交付周期短的自动化、智能化生产工厂，项目生产流程全部采用自动化程序管理，实现产品设计及生产全过程的大数据

　　、智慧物流、全制程批次管控与追溯、全方位大数据分析应用、高效节能等要素在内，因此广合科技PCB智能制造项目的自动化、智能化生产工厂生产周期短、效率高、可追溯性强、毛利率高，盈利能力领先，将成为国内外PCB行业内高端印制电路板的智能化示范工厂。

　　7、又一重大智能产业园项目落地仲恺高新区5月27日上午，中京智慧产业园项目在陈江街道正式动工。据介绍，中京智慧产业园项目位于仲恺高新区陈江片区，西接东莞，南靠深圳，交通发达，配套便利。项目占地面积约11.25万㎡，容积率3.0，总建筑面积约为33万㎡，将建设成为包含高端研发办公、产业大厦、人才居住等多元业态空间。8、又一批重大项目集中开工（含多个PCB项目）。。。

　　4月25日上午，赣州市在信丰举行 “项目建设提速年”重大项目集中开工活动。全市106个重大项目集中开工，总投资近650亿元，计划年度投资254.25亿元，涵盖产业发展、基础设施、公共服务、生态环保等领域。

　　华正新材青山湖制造基地总占地约183亩，分两期实施，其中一期已建设投产，占地约55亩，项目总投资5亿元，目前在青山湖制造基地一期工厂生产的高频、高速覆铜板系列产品主要应用于5G

　　等新基建领域。二期项目占地40亩，项目主要包括厂房、化学品仓库、研发综合楼三大主要建设。采用自有技术，新建高频高速覆铜板生产线万平方米高频高速覆铜板的生产能力。10、产品供应华为、苹果！一高端电子电路研发制造项目落户顺德3月21日，广东成德电子科技股份有限公司（以下简称为“成德电子科技”）高端电子电路研发制造项目在大良金斗工业区奠基，该项目是大良首批“二改二”村改新基建启动项目，总投资5亿元，预计年产值20亿元，将带动顺德电子信息产业高质量发展。11、总投资2亿，昆山东威总部基地及研发中心奠基开工！

　　5月30日上午，昆山东威科技股份有限公司总部基地及研发中心建设项目奠基典礼在巴城隆重举行。本次奠基的总部基地及研发中心项目，计划总投资2亿元，总用地30亩，新建超2.5万平方米研发中心和产业化基地，主要用于高端PCB领域FPC、RTR装备定制化生产及研发，并打造成为企业总部。项目建成全面投产后，预计年销售可达6亿元、纳税超4000万元。

　　5月15日下午，东莞市2020年二季度重大项目、增资扩产项目、城市更新项目集中开工仪式在沙田、凤岗、南城三个会场同步举行，其中包括宇宙机械科技（东莞）有限公司电路板设备生产项目。

　　该项目计划投资4.2亿元，占地面积共4.8万平方米，通过“工改工”的方式进行改造，拆除旧厂房建筑面积1.1万平方米，保留原有建筑面积7.9万平方米，新建建筑面积11.2万平方米，项目建成后，总建筑面积达到19.1万平方米。项目建成后，主要用于生产、研发和销售电路板设备、太阳能设备、光电设备及其配件和控制软件，致力打造全球领先的电路板设备制造企业。项目计划2021年9月竣工，全部投产后，预计年产值新增10亿元，达到20亿元以上，纳税额新增1亿元，达到2.5亿元。

　　4月24日，江西省萍乡联锦成5G通信电源电子科技园项目于上栗县“项目建设提速年”重大项目集中开工暨数字经济创新发展推进大会上隆重举行奠基仪式。据悉，该项目总投资22亿元，规划用地面积约100亩，建设年产240万平高层次、高精密度线路板HDI、FPC及smt等产品的5G通信电源电子科技园。项目分两期建设，一期投资约10亿元，新建两栋三层厂房，两栋九层员工宿舍以及污水处理站、活动广场、食堂及停车位等相关设施，设置4条生产线。一期厂房主体工程计划2020年4月开工，预计2021年3月完工，2021年4月开始厂房装修及设备调试安装，预计2021年10月开始生产。一期建成后可新增约800个直接就业岗位，年产值10亿元以上。全部建成投产后年产值30亿元以上，年纳税2000万元。

　　4月15日，山西省运城市2020年第三批项目集中开工暨北方铜业股份有限公司年产5万吨高性能压延铜带箔和200万平方米覆铜板项目开工仪式在中条山集团“山西北铜新材料科技有限公司”隆重举行。

　　据。