全新 Bourns®SinglFuse保护器现可提供 0603 和 1206 封装，且在标准 SMD 尺寸中提供高效的过流保护

　　2024年3月4日 － 美国柏恩Bourns全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，扩展SinglFuse＆trade； SMD保险丝产品线。在功耗应用中，效率扮演着至关重要的角色，尤其是随着最终产品变得越来越复杂且功耗更高

　　Bourns 半屏蔽功率电感器产品再升级，推出五款全新车规级、符合 AEC－Q200 标准系列

　　全新电感器采用底部焊接引线构造，强化了机械强度和稳定性，提高产品可靠性2023年8月30日 － 美国柏恩 Bourns 全球知名电源、保护和传感解决方案电子组件领导制造供货商，宣布扩大其半屏蔽功率电感器产品线，推出五个新的汽车级、符合 AEC－Q200 标准的型号系列

　　晶心科技和 IAR携手助力奕力科技加速开发其符合ISO 26262标准的TDDI SoC ILI66

　　透过Andes晶心科技与IAR的整合功能安全解决方案，协助奕力科技开发其高性能的触控与显示驱动整合（TDDI）芯片瑞典乌普萨拉–2023年3月16日–Andes晶心科技（TWSE：6533）和IAR共

　　随着工艺迭代至 7nm、5nm、3nm 及以下，先进制程的研发成本及难度提升，Chiplet走进了半导体巨头们的视野。近日，中国出现了首个原生Chiplet技术标准。由中国集成电路领域相关企业和专家共同主导制定的《小芯片接口总线技术要求》团体标准正式通过工信部中国电子工业标准化技术协会的审定并发布