上证报中国证券网讯 10月31日，深圳市好上好信息科技股份有限公司（以下简称“好上好”）正式登陆深交所主板。公司首次公开发行不超过2400万股A股，发行价格为35.32元/股，保荐机构（主承销商）为国信证券股份有限公司。

　　招股书显示，好上好是国内领先的电子元器件分销商，主要向消费电子、物联网、照明等应用领域的电子产品制造商销售电子元器件，并提供相关产品设计方案和技术支持等服务。公司代理的产品主要以SoC芯片、无线芯片及模块、电源及功率器件、模拟/数字器件、存储器等主动元器件为主。

　　据悉，自2014年成立以来，好上好的产品与服务备受客户信赖与支持，先后获得联发科（MTK）、PI（帕沃英蒂格盛）、星宸科技（Sigmastar）、Nordic（北欧半导体）、恒玄科技（BES）、圣邦股份（SGMC）、晶豪（ESMT）等境内外知名原厂授权，并向包括小米集团、四川长虹、康冠、兆驰股份、华曦达、安克创新等在内的多家客户销售电子元器件产品。

　　经过多年的技术积累及创新，好上好已逐渐形成一整套相对完善的研发体系。据招股书披露，好上好及下属子公司共拥有50项专利，152项软件著作权，2项集成电路布图设计权。

　　凭借突出的技术实力和市场开拓能力，近年来，好上好的销售规模实现快速增长。2019-2021年，好上好营业收入分别为41.19亿元、52.61亿元、68.41亿元，对应的归母净利润分别为0.53亿元、1.18亿元、1.86亿元。

　　好上好此次募集资金将分别用于“扩充分销产品线项目”“总部及研发中心建设项目”“物联网无线模组与智能家居产品设计及制造项目”和“补充流动资金项目”。（陈浩）返回搜狐，查看更多