2022年，面对宏观环境影响、成都持续高温限电、停电停产等外部环境的冲击和影响，公司上下团结一心，克服困难，稳生产保交期；同时，随着上市工作的完成，公司加快募投项目的投入，持续提升公司的技术能力、生产服务规模，并为新的业务领域做准备，取得一定的成效。但公司的生产经营确实受外部宏观环境影响较大，导致高温限电、停电等特殊时期的生产经营仅能维持在基本水平，市场开拓也无法正常展开，年末的客户回款也受到较大影响。

　　2022年度，公司实现营业收入24,282.18万元，较去年同期增加9.35%；实现归属于母公司所有者的净利润9,742.60万元，较去年同期增加0.38%；每股收益1.14元，受报告期内首次发行上市新增股本影响所致，较去年同期下降11.63%。

　　截至2022年12月31日，受报告期内首次公开发行股份募集资金并上市的影响，公司总资产为173,273.17万元，较年初增长323.79%；归属于母公司的所有者权益为166,774.98万元，较年初增长424.75%。归属于母公司所有者的每股净资产为16.68元，较年初增长293.40%。

　　研发管理体系建设方面，公司在报告期内进一步提升研发的一体化管理，统一调配集团内的研发人员、研发设备，统一制订研发项目规划，统一进行测试程序、适配器及工艺流程的研发。

　　研发团队建设方面，公司进一步深化科研管理创新和专业技术人才队伍建设，建立了技术人才的引进、培育、激励机制，不断引进多层次专业技术人才。

　　公司在现有检测技术的基础上，结合不同技术领域如微波器件、光电子器件、环境试验、电磁兼容等的技术开发需求，新增部分研发人员，充实研发团队，为公司未来在相关业务领域扩张进行技术储备。

　　检测技术能力提升方面，公司针对前沿芯片领域如FPGA、MCU、DDR3等高精端测试技术不断加大研发投入，提出全新测试解决方案，不断提升测试技术优势和测试效率，同时结合市场需求导向，拓展不同领域的检测技术研究，扩充了微波器件、光电子器件、频率元件、霍尔器件、AC/DC模块等器件类别的检测技术能力，建立了电连接器、晶体振荡器全项目检测能力，并增强了环境试验、电磁兼容等领域的技术储备。

　　知识产权方面，报告期内公司新增各项知识产权48项，其中发明专利6项，实用新型专利8项，软件著作权34项。截至2022年12月31日，公司拥有各项知识产权219项，其中发明专利16项，实用新型专利32项，软件著作权171项。

　　公司目前已拥有范围较广的客户群体，报告期内，公司市场战略进一步优化，不断扩大客户覆盖率，做好重点客户的服务工作，做大重点客户的市场份额，取得一定的成效；同时，结合公司发展战略，针对拟进入领域进行市场开拓；

　　公司已完成以成都、西安、无锡为中心并辐射西南、西北、华东区域的业务布局，在此基础上不断拓展业务覆盖范围。

　　公司的募投项目建设及产能提升计划有序推进。“成都检测试验基地建设项目”和“无锡检测试验基地建设项目”已完成部分检测试验设备的采购、安装、使用。2022年，成都检测试验基地建设项目、无锡检测试验基地建设项目、研发中心建设项目均已顺利启动，三者齐头并进，项目建设工作稳步推进。其中，成都检测试验基地建设项目于2022年11月1日顺利开工；无锡检测试验基地建设项目已按计划完成厂房租赁及装修工作；各类检测仪器、设备均按募投购置计划实施采购，2022年公司共新增各类检测试验设备200余台（套）。随着项目建成投产，将有助于公司解决检测产能瓶颈、提高检测试验服务精度，市场份额也将保持稳定增长，公司在行业中的竞争优势将得到进一步增强。

　　公司上市后，根据《上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022年修订）》、《上海证券交易所科创板股票上市规则》等相关法规及公司《募集资金管理制度》的要求，公司制定了《募投项目管理实施细则》，对公司募集项目开展所涉及的购置需求、供应商管理、合同管理、付款管理等方面作了明确的要求，同时对募集资金开设监管专户进行管理，规范募集资金的管理与使用。同时，为提高募集资金的使用效率，针对暂时闲置的募集资金进行现金管理，为公司和股东谋求更好的回报。

　　报告期内，公司进一步提升全面预算管理的深度，进一步加强了研发、采购、生产、销售、财务等业务环节的管控，提升了公司统一管理的水平。

　　公司主要聚焦国防科技工业的半导体和集成电路、电子信息领域，主营业务为军用电子元器件可靠性检测服务，具体服务内容包括军用电子元器件的测试与可靠性筛选试验、破坏性物理分析（DPA）、失效分析与可靠性管理技术支持。

　　电子元器件测试是指通过开发特定程序采集电子元器件的相关参数，从而判断电子元器件的质量是否合格；可靠性筛选试验是指利用专业设备模拟不同环境，通过采用外加应力将电子元器件成品中潜在的早期失效产品剔除，从而分选出具有高可靠性产品的系列试验。

　　可靠性筛选试验实施常温初测、常温中测、高温测试、低温测试、常温终测检测项目时，需要测试电子元器件的参数，老炼环节需要动态监测部分电子元器件参数，电子元器件测试与可靠性筛选试验是有机结合的，在可靠性检测实施过程中是一个整体不可拆分的服务业务。

　　破坏性物理分析（DestructivePhysicaAnaysis）是为验证电子元器件的设计、结构、材料和制造质量是否满足预定用途或有关规范要求，对元器件的样品进行解剖以及解剖前后进行一系列试验和分析的全过程。公司根据行业标准以及客户要求，在电子元器件成品批次中随机抽样，采用开封、结构检查、物理试验和切片解剖等分析方法，对电子元器件样品封装、芯片图形、内部结构、粘接、键合、内部气氛、外观等进行系统的检验和分析以判定是否存在整批元器件质量不合格情况。DPA可帮助生产厂早期发现制造工艺异常情况，改进生产工艺，帮助使用单位发现剔除批次质量异常产品，选用高可靠性产品，以较小的成本避免巨大的经济和时间损失。

　　经过多年的技术研发和可靠性检测服务实践，公司以研发部为研发平台建立了一套较为完善的研发体系，并形成了自主研发为主的研发模式。公司以市场需求和行业发展趋势为导向，持续开展对新的可靠性检测技术和工艺流程的研发活动，一方面，根据下游客户的军用电子元器件可靠性检测需求，公司进行可靠性检测程序软件等的技术开发和检测工艺流程的研发，以及对现有系列可靠性检测技术和工艺的改进；另一方面，根据上游半导体和集成电路、电子信息行业发展趋势和技术动态提出研发课题，研发新技术、新工艺，不断丰富和优化可靠性检测服务体系，提高可靠性检测技术能力。

　　（1）测试程序的开发。电子元器件测试程序主要由公司自行开发完成，公司技术研发人员根据待测产品手册规定，分析产品测试要求，设计开发专用测试程序，包括测试向量集、测试图形等，以确定电子元器件功能和性能是否正常，以及是否符合设计要求。通常情况下，不同型号的电子元器件均需要有相匹配的测试程序，对于新型电子元器件以及客户的新要求，公司根据不同的元器件在不同测试系统和不同的测试特性和要求进行测试程序开发。新的测试程序开发后首先需要进行验证，同时需要对程序的可靠性进行测试，用样片对测试程序进行调试，并最终定型。经过不断的研发、应用并完善，截至2022年末，公司已拥有2.8万多套测试程序。

　　（2）检测适配器的设计与开发。检测适配器分为测试适配器与老炼适配器两种，测试适配器是指利用ATE等测试资源及外部资源对被测元器件进行全面功能和性能参数测试的电子测试装置（系统）；老炼适配器是指利用老炼设备资源及外部资源对被试验的元器件进行试验的电子装置。检测适配器通常由PCB板、电子元器件和适配座等组成。检测适配器是公司军用电子元器件可靠性检测服务技术的重要体现，公司具备自主研发适配器的能力，根据不同电子元器件的测试试验标准以及老炼测试系统的要求，持续进行测试适配器与老炼适配器的设计与开发，截至2022年末公司拥有1.8万多套检测适配器。

　　（3）研发检测工艺流程。公司按客户提供的筛选试验规范、元器件的详细规范，以及标的相关要求，设计工艺流程、检测试验方法等。

　　公司研发工作由研发部负责，研发部下设技术开发室、工艺研发室和DPA研发室。公司已建立了规范的研发流程和研发管理体系，研发管理包括年度研发计划管理、研发立项管理、研发过程管理以及研发成果管理等方面。

　　公司采用按需采购的模式，通过询价、比价等方式进行采购。公司可靠性检测服务的实施主要通过专业设备，耗用的器材较少，因此公司采购活动相对比较简单，主要表现为对检测设备、器材的采购。公司采购的设备主要为各种专业检测设备，器材主要包括适配座、印制板、墨水、探针等。

　　除上述采购活动外，公司采购还包括委托检测服务的采购。委托检测在电子元器件可靠性检测服务行业较为普遍的现象，公司检测能力能够覆盖主要军用电子元器件各大门类，但也存在委托检测的情况，主要原因为：（1）公司可靠性检测服务产能不足，尤其是当客户检测量较大、对时效性要求较高时；（2）目前我国常用军用电子元器件种类有数万种之多，公司根据客户的可靠性检测需求，不断扩展可靠性检测项目的范围并获取相关认证，以覆盖主要客户的大部分可靠性检测项目，但公司在特定阶段会存在部分检测项目未获得相关认证的情况；（3）部分测试参数或筛选试验项目市场需求很小，购置相关设备短期内成本很难收回，经济效益较低，公司基于经济性考虑，将市场需求很小的这部分检测项目委托给有资质的其他检测厂商。

　　公司制定了《采购管理制度》、《采购与付款管理流程手册》、《供应商管理办法》等采购相关制度，对采购进行统一管理，注重对采购环节的控制和计划统筹安排。公司的采购流程如下：①提交采购需求，检验部根据各自的检测计划，分别制定相应的商品采购需求清单，填写《采购申请表》；②选择合格供应商，采购人员根据审批通过的采购信息，在合格供应商名录中进行对比询价，确定供应商后，制定对应的采购计划；③签署订货合同，对长期合作的供应商，公司每年签订框架合同，实际采购时签订采购订单；对于非长期合作供应商，每次采购时签订采购合同。

　　合同生效后，综合部及时登记《采购合同台账》；④验收，货物送达后，使用部门对相关设备、材料等组织检验，填写《采购验收单》完成验收。

　　公司根据客户的检测需求提供可靠性检测服务，具体服务流程如下：①接收电子元器件：计划调度部负责接收客户电子元器件，负责核对、收录客户电子元器件并记录于系统中（规格型号、数量、单位、计划交付时间等）。②根据流程卡进行检测：计划调度部根据流程卡，将所需检测的器件派发检验部进行检测，质量部对检测过程的各个环节有效监控。③出具报告：检验部根据检测结果编制检测报告，质量部复核检测报告；④发送报告：计划调度部办理检测报告交付，按客户要求出具装箱单，核对器件与检测报告一起进行包装发运。公司服务流程如下：

　　公司的销售模式为直销模式，直接面向各终端客户，保持与终端客户的直接沟通并提供服务。公司客户主要为军工集团下属企业及为军工集团配套的电子元器件厂商，依托在西南、西北以及华东等军工重点区域的业务布局，公司在全国范围内持续进行市场开拓。公司市场部收集客户信息并制定销售策略、拓展业务。市场部在收集、审查客户信息及检测试验过程中建立与客户的技术洽谈机制，对可靠性检测过程中出现的系统性或重大技术问题，由公司技术负责人牵头与客户进行沟通协调与反馈，以提高检测效率和质量，提高客户的服务满意度。

　　公司通过邀请招标、竞争性谈判等方式获取服务订单，服务价格结合具体获取订单的方式与客户洽谈确定。服务价格的影响因素主要包括：电子元器件的种类、型号，检测项目难易程。