深交所官网最新信息显示，深圳市科通技术股份有限公司（以下简称“科通技术”）近期已更新审核，拟在深交所创业板上市。据悉，科通技术此次IPO计划募集资金20.49亿元，用于公司业务扩展和技术创新。科通技术作为一家在芯片应用设计与分销领域领先的企业，科通技术此次募资无疑将为公司的长远发展注入新的动力。

　　科通技术自成立以来，始终坚持创新驱动，不断推动芯片应用技术的深度研发和应用拓展。通过不断的技术创新和产品迭代，科通技术在芯片应用设计、分销服务等方面取得了显著成果，为各类客户提供高效、可靠的解决方案。

　　根据国际电子商情的数据，2022年中国境内前三大电子元器件分销商分别是中电港、深圳华强、泰科源，三家分销商的营业收入合计占国内前十大分销商总营业收入的56.03%，较2021年呈现一定程度的集中趋势。

　　科通技术虽然在国内总营收排名中并未进入前列，但值得注意的是，公司主要的是欧美高端芯片，虽然境内已有中电港、泰科源、深圳华强等同行业公司，但公司的芯片产品与前述企业重合度较低，具备较高的差异性。

　　从供应商角度来看，公司凭借多年以来的发展，目前已成为境内知名的芯片应用设计和分销服务商，获得了如Xilinx（赛灵思）、Intel（英特尔）、SanDisk（闪迪）、Osram（欧司朗）、Microchip（微芯）、Skyworks（思佳讯）等国际知名原厂以及瑞芯微（Rockchip）、全志科技（Allwinner）、兆易创新（GigaDevice）等国内知名原厂在内的80余条国内外优质授权产品线。相较国内的其他电子元器件分销商，公司的产品线均具备较高的品牌知名度和可靠的产品质量，同时产品种类涵盖下游众多应用领域，能够满足下游客户大部分的采购需求。此外，公司具备较强的市场开拓能力、产品推广能力、优质的下游客户和技术服务能力，得到众多上游原厂的认可。因此，公司与芯片原厂合作关系良好稳定、合作领域广泛，有利于公司长期稳定地开展元器件分销业务。

　　据悉，科通技术计划加大对新产品的研发投入，推动公司在人工智能、物联网等新兴领域的发展。同时，公司还将加大对市场拓展的投入，进一步提升品牌知名度和市场占有率。科通技术将不断提升自身实力和竞争力，为推动中国芯片产业的持续发展做出更大的贡献。