公司是一家专注于智能制造领域工业自动化、智能化设备及系统解决方案的高新技术企业，业务覆盖设备的研发、生产、销售及相关技术服务，帮助客户提高生产效率和产品良品率。公司经营范围为电子测试设备、工业自动化设备的研发、生产和销售，相关设备维修、升级（测试）及相关商务服务和技术服务，智能制造产品生产租赁。根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引》（2012年修订），公司所处行业属于“C35专用设备制造业”。

　　公司的上业是工控类组件、电子元器件、气动元器件、金属和非金属材料、机加工件等，下游覆盖万物互联相关产业，包括消费电子、大数据云服务、新能源汽车、半导体、被动元器件等行业。公司所生产工业自动化设备主要应用于下业的实验、生产过程中的测试和组装环节，主营业务收入以自动化测试为主、自动化组装为辅；公司目前已形成了可靠性高、质量稳定、技术先进、应用领域广泛、规格品种齐全的产品族群，拥有成熟的生产工艺、快速的研发和产品转化能力以及良好的售后服务。

　　公司产品长期应用于包括苹果、META、微软、思科、特斯拉、谷歌、亚马逊、高通等全球著名高科技公司，以及比亚迪002594）、鸿海集团、广达集团、仁宝集团等全球著名电子产品智能制造商，同时拓展了包括舜宇光学、风华高科000636）、麦捷科技300319）、顺络电子002138）、华为、蔚来、大疆等国内知名企业，公司产品在国内外市场上具有较强的竞争实力。

　　公司关注下游万物互联相关产业的发展趋势、技术变化及产品创新，通过平台化、模块化技术，采用“积木式搭建”方式，快速响应下游客户需求，打开下游市场空间，实现长期、可持续、稳定增长。

　　据 2021年12月中央网络安全和信息化委员会印发《“十四五”国家信息化规划》中的要求，到2025年，我国以5G、物联网、云计算、工业互联网等为代表的数字基础设施能力达到国际先进水平。2022年11月工业与信息化部、教育部等五部门联合印发的《虚拟现实与行业应用融合发展行动计划(2022—2026年)》，到2026年，我国虚拟现实产业总体规模（含相关硬件、软件、应用等）超过3500亿元，虚拟现实终端销量超过2500万台。随着国内大力推动物联网与其他新一代信息技术加速集成和融合，物联网连接规模和应用持续增长。据IDC数据显示，无线连接成为物联网连接的主流，蜂窝网络的快速发展起到引领作用，蜂窝网络的物连接始终保持高速扩展，到2023年底连接量超23亿，并在公用事业、智能制造、车联网、智能零售、智慧家居等领域已形成规模效应，预计未来5年将保持21.1%的增速。

　　根据GMSA研究及预测，2021年全球IOT设备数量为122亿台，到2025年全球IOT设备达252亿台，IOT设备是终端侧未来3年最大的增量市场。

　　消费电子：元宇宙（VR/AR/MR）技术和产品经过多轮升级迭代，生态完善，产业正迈向成熟期。据市场调查机构 Counterpoint Research公布的报告显示，2023 年全球拓展现实（XR）头显（头戴显示装置、头盔）出货量年减19%，预估 2024 年全球扩展现实（XR）头显出货量达到 390 万台，实现两位数的同比增长。

　　云+AI算力：当前，算力已经成为拉动国家经济增长的核心引擎，服务器作为 IT基础设施最核心部件已经成为数字经济的基石。“云产业”是多种技术融合，赋能各行业的产业，整体市场潜在空间超十万亿元。未来几年，在以家居、汽车为代表的消费驱动端和以公共事业、智慧城市为代表的政策驱动端应用市场的继续推动下，全球的云迁移速度仍将保持高速增长。根据IDC预测数据，2023年全球服务器市场规模同比几乎持平，2024年及以后服务器市场将保持8-11%区间增速，预计到2027年市场规模达到 1,780亿美元。2022年中国服务器市场规模约为 273.4亿美元，同比增长9%，增速有所放缓。2023年市场规模将达到 308亿美元，增速为13%。随着东数西算项目的进行、海量的数据运算和存储需求的快速增长等因素，中国服务器整体的采购需求将进一步被拉动。IDC预测，到2027年中国AI服务器市场规模将达到164亿美元。

　　新能源汽车：2023年，全球新能源汽车市场规模持续扩大。全年新能源汽车产销实现了705.8万辆和688.7万辆的显著增长，同比分别增长了96.9%和93.4%，连续8年保持全球第一。新能源汽车新车的销量达到了汽车新车总销量的25.6%。2024年，中国新能源汽车销量预计将达到900万辆左右，2025年市场占有率可能接近或达到60%，年销量可能达到1700万辆左右。

　　半导体：为推动半导体产业发展，打破国外垄断，增强国家科技竞争力，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，国家相继出台《国民经济和社会发展第十四个五年计划和 2035年远景目标纲要》《集成电路产业“十三五”发展规划》《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》等鼓励和支持半导体设备产业发展的政策，为我国半导体设备行业发展营造了良好的政策环境。

　　SEMI发布的报告显示，2023年全球半导体制造设备销售额从2022年的 1076亿美元小幅下降1.3%，至1063亿美元。其中，排名前三的是中国、韩国和中国地区，这三个地区占全球设备市场的72%，中国仍然是全球最大的半导体设备市场。2023年，企业在中国的投资同比增加29%，达到 366亿美元；由于需求疲软和存储市场库存调整，第二大设备市场韩国的设备支出下降7%，至199亿美元；在连续四年增长后，中国地区的设备销售额减少27%，至196亿美元。

　　MLCC：随着 5G、新能源汽车、AR/VR、光伏储能等多应用需求的不断提升，未来陶瓷电容的市场空间有望加速增长。其中，根据前瞻产业研究院数据，多层陶瓷电容市场规模占整个陶瓷电容器的93%，2021-2026年中国电容器行业市场规模将以 4.5%左右速度增长，由2021年的 1,214亿元增至2026年的1,513亿元。MLCC核心设备壁垒较高，此前高端的流延机、叠层机、六面检测机等设备主要为日韩企业供应，而目前公司在MLCC产业链布局超过50%价值量的核心设备亦将直接受益于国内市场的发展及实现进口替代。

　　公司深耕智能制造领域近20年，行业地位突出，在多年非标设备研发及行业应用经验积淀中，总结并形成了运动控制、人工智能、机器人软件算法等平台化模块，以及射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块。公司基于技术同心圆战略，利用平台化、模块化技术，采用“积木式搭建”方式，实现快速交付、快速迭代、高效低成本的研发与生产，进而在行业应用领域、客户开拓及新产品开发方面形成较强的延展性和竞争力，并开发了自动化测试设备、自动化组装设备、工业机器人和整线自动化设备，以及高技术高附加值的智能制造解决方案等多类型、多型号产品系列。同时通过外延并购方式推进落实公司在半导体晶圆与封测设备领域的布局。

　　报告期内，公司实现营业收入9.05亿元，较去年同期下滑25.60%，主要是消费电子行业市场持续疲软的影响，下游客户需求有所下降，致使公司收入下滑。

　　消费电子领域：受下游需求疲软影响，客户部分设备订单需求有所调整。但下游众多知名客户在新一代移动智能终端、VR/AR/XR等新品的持续推出，扩展了对公司设备的需求和应用场景；同时，公司持续研发投入，持续拓展加强光学和视觉检测能力，特别是核心部件具有完全自主知识产权的玻璃盖板、曲面玻璃AOI测试设备的推出，如3C玻璃系列AOI产品已获客户认可并量产，产品可实现进口替代，将进一步拉升业务增长点。

　　大数据云服务领域：随着以ChatGPT为代表的新兴人工智能技术带来的突破性革新，“元宇宙”、大数据、物联网等应用需求的持续推广，大数据云服务和算力相关终端设备的更新换代及新增需求增长迅速，在该领域内公司已实现全球知名客户的全覆盖，并为进一步服务全球客户，公司已完成在中国地区、越南、墨西哥、美国等国家和地区的业务布局；墨西哥已实现小批量生产。本期公司在大数据云服务领域的设备销售收入占比公司营业收入20.91%。

　　新能源汽车领域：公司围绕大客户业务发展持续挖掘需求，业务方面，产品基本覆盖EV、智能驾驶、智能座舱等领域。客户方面， 公司初步完成车载屏、4D毫米波雷达、传感器和EV等产品类市场布局，与汽车零部件头部企业如T客户、BYD、 法雷奥、Behr-Hella 、赛恩领动、轩辕智驾等展开业务合作。交付方面，公司成功交付了兼容 3款10-12英寸车载显示屏的自动组装与测试生产线，业内首条具备高度自动化生产能力的4D成像雷达全自动产线D成像雷达的规模化量产，以及红外摄像头EOL+综合测试台设备等。同时公司首次获得了海外客户布鲁萨的OBC产品订单，迈出来了汽车电子设备出海第一步。产品与技术方面: 公司开展标准平台的研发，引入高端人才，成立专项技术团队，目前已完成样机的研发生产。并不断对现有产品进行迭代升级和技术创新，减少工程资源投入，缩短设计周期，提高整体交付。

　　半导体设备及被动元器件领域：本期公司在半导体领域仍以持续的研发投入为主，并结合自身技术优势，针对半导体前后道制程相关环节，推出多套解决方案，并持续向更多生产环节进行设备和解决方案拓展及布局；半导体测试设备完成样品研发及验证，完成覆盖半导体12英寸的超高精密四轴系统设计能力建设，实现亚微米级别精度突破。同时，通过外延并购完成子公司博捷芯的收购，在半导体切割设备领域实现布局，已拥有较成熟的半导体切割技术，成功研发多款4-6寸、8-12寸及12寸等多款划片机设备，已通过下游客户测试认证，并进入市场突破阶段。

　　被动元器件领域方面，公司已有量产设备对标国际同行，可实现进口替代，突破进口高端设备中的关键技术，目前公司已覆盖超过50%价值量的MLCC核心制程设备。报告期内，公司产品全面覆盖国内头部元器件厂商，进一步支持新能源汽车、航空航天等领域高精度被动元器件的国产化，协助国内行业实现高精度被动元器件“卡脖子”问题的解决。

　　同时公司不断加大投入研发，向上游更尖端、更精密的被动元器件领域进军，突破进口高端设备中的关键技术，并发布了多款在国内具有行业领先性的设备。如六面机方面，基于深度学习的一体电感2D+3D AI六面外观检测设备，实现了元器件高精度尺寸、共面度测量，运用3D成像技术解决立体特征缺陷(凸起、凹陷等)2D视觉检测难点。0201电容(英制) 13000pcs/min高速AI六面外观检测设备实现了批量推广，将分选效率提升30%。测包机方面，成为国内客户唯一一家搭载AI技术的0201电感测包机成功批量导入的设备供应商。八轨高速测试机方面，最高速度可到达 20000pcs/min，并已取得国内客户的认可，开始批量推向市场。第二代技术叠层机，在高容超微领域，产品达到行业领先水平，并实现产品化，推进公司MLCC设备产线化发展，满足市场高端产品增产需求，持续创造产品商业价值。

　　精度、速度、稳定性是工业智能装备自动化产品性能的关键指标，而这些关键指标是建立在精密机械设计、精密运动控制、机器视觉、核心算法完善的测试技术基础之上。经过多年的持续研发和深度挖掘，公司在工业自动化运动控制关键领域获得多项技术突破，掌握精密运动控制、驱动技术，拥有自主研发的软硬件平台，并掌握相关的核心算法。公司通过将伺服驱动技术、运动控制技术集成在底层系统当中，形成一体化设计，极大地降低系统复杂性，有效减少设备硬件空间，增强设备控制的稳定性和易扩展能力，并且实现了高精度设备的驱动控制技术，提升运动控制的整体性能。

　　基于以上平台模块技术的积累，结合公司在射频、声学、电学、光学等各项功能技术模块方面形成的自主研发的工艺及技。