2月7日，上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式，该型先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官方微信显示，此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机，主要应用于高端数据中心高性能计算（HPC）和高端AI芯片等高密度异构集成领域，可满足2.5D/3D超大芯片尺寸的先进封装应用需求。

　　2021年9月18日，上海微电子就已推出新一代大视场高分辨率先进封装光刻机。该型光刻机主要应用于高密度异构集成领域，具有高分辨率、高套刻精度和超大曝光视场等特点，可帮助晶圆级先进封装企业实现多芯片高密度互连封装技术的应用，满足异构集成超大芯片封装尺寸的应用需求。

　　光刻机是国产芯片卡脖子关键所在，中国首台2.5D/3D先进封装光刻机的发运，对芯片行业有何影响呢？

　　事实上，光刻机主要可以分为前道光刻机、后道光刻机以及面板光刻机。其中，先进程度最高、市场规模最大的当属前道光刻机，其主要用于晶圆制造，而后道光刻机主要用于芯片封装。也就是说，此次发布的2.5D/3D先进封装光刻机并不能用于晶圆制造，而是用于后道封装。

　　先进封装不仅为封装厂商研发重点，台积电、英特尔等晶圆制造厂商也对先进封装尤为重视。这是因为，在后摩尔定律时代，各大晶圆制造厂商不再一味追求更小的线宽，而通过先进封装提升系统集成度也是提升芯片性能的可行之法。

　　目前，尚不知晓上海微电子这台2.5D/3D先进封装光刻机由哪家客户订购。此外值得一提的是，富士康半导体高端封测项目于2021年7月20日举行首台光刻工艺设备进场仪式，据悉，该型光刻设备便是SMEE（上海微电子）封装光刻机。

　　富士康半导体高端封测项目主体为青岛新核芯科技有限公司，据其官网显示，其规划开发扇出型封装技术，应用于5G通信所需要的高频芯片封装。新核芯开发的新型扇出型封装技术FOStrip®于2018年取得技术专利。同时，新核芯将更进一步开发Hyper 2D（一种超薄且具高密度互连的异质整合技术）。

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