融资，本轮融资由元禾璞华、毅达资本领投，中金资本、元禾控股、深圳中小担、立湾创投等资方跟投，北拓资本担任独家财务顾问。本轮融资资金将用于产线升级、人才引进及市场推广等。

　　据了解，中机新材成立于2021年4月13日，聚焦国产化高性能研磨抛光材料的技术研发，为客户提供定制化磨抛行业解决方案，共同解决半导体产业中长期存在的“卡脖子”难题。在磨抛材料方面，中机新材拥有切割、减薄、粗磨、精磨、粗抛、精抛全工艺环节的耗材产品。

　　据中机新材董事长陈斌透露道，“中机的核心价值是通过技术创新助力客户降本增效，以团聚金刚石技术为例，其有效避免了多晶金刚石制造过程中的环境污染问题，并在使用过程中提升了客户产品的良率。”

　　目前，中机新材已成功进入比亚迪、天岳先进、同光半导体、天域半导体、合盛硅业、晶盛机电、露笑科技等头部企业，预计今年将进入国内一半以上的碳化硅衬底头部厂商。

　　昨日（2月18日），天眼查显示，美浦森半导体于近日完成A3轮融资。此轮投资由深圳深照、卓源亚洲联投。日前，美浦森半导体天眼查完成变更，深圳深照、卓源亚洲成为美浦森半导体新股东。

　　据了解，美浦森半导体成立于2014年，公司核心主创团队来自于中芯国际、华虹半导体、美国AOS、韩国Power Devices等厂家。旗下主要产品包括高中低压功率场效应管全系列产品SiC二极管、SiCMOSFET等系列产品。目前，美浦森半导体的SiC二极管已批量交付汽车级及光伏厂家，且已有碳化硅MOS产品批量供应能力。

　　据“行家说三代半”此前报道，2023年2月17日，美浦森半导体完成了A2轮融资，由卓源资本领投，资金将进一步用于产品迭代升级；2022年9月14日，美浦森半导体完成了A+轮融资；2022月3月15日，美浦森半导体完成了A轮融资。

　　2月1日，士兰微发布公告称，其子公司厦门士兰明镓已完成12亿元的增资，并已于2023年11月3日办理完成了相应的工商变更登记。

　　1月31日，至信微电子宣布完成A+轮融资，本轮由深圳重大产业投资集团领投，深圳高新投追投，以共同推动碳化硅功率器件领域的技术创新和市场拓展。

　　1月29日，无锡邑文微电子科技股份有限公司宣布完成超5亿元D轮融资，本轮由中金资本旗下中金佳泰基金、海通新能源领投，扬州正为、洪泰基金、西安常青、千曦资本等联合投资，万创投行担任融资财务顾问。

　　1月18日，据“珠海高新金投”消息，珠海恒格微电子装备有限公司获得近5000万元A+轮融资，珠海高新金投是此次融资的唯一投资者。

　　1月18日，半导体量检测设备公司谦视智能宣布完成A+轮数千万元融资，投资方为沃赋创投、高瓴创投、麒麟创投，禾慕创投追投。对于融资用途，谦视智能表示将在南京设立生产基地，预计可支持年产能300台套高端装备的生产。

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　　采用 /

　　（SiC）是一种优良的宽禁带半导体材料，具有高击穿电场、高热导率、低介电常数等特点，因此在高温、高频、大功率应用领域具有显著优势。

　　器件及材料成投资焦点 /

　　的5大优势 /

　　汇总 /

　　器件介绍与仿真 /

　　？ /

　　（SiC），通常被称为金刚砂，是唯一由硅和碳构成的合成物。虽然在自然界中以碳硅石矿物的形式存在，但其出现相对罕见。然而，自从1893年

　　(SiC)的历史与应用 /

　　MOSFET是一种新型的功率半导体器件，其中MOSFET表示金属氧化物半导体场效应晶体管，