imec推出了其开放式工艺设计套件 (PDK)，并通过EUROPRCE提供的相应培训计划 。PDK将支持IMEC N2技术中的虚拟数字设计，包括背面。PDK将嵌入Design Systems和Synopsys的工具套件，为设计探路、系统研究和培训提供对广泛的高级节点访问。这将为学术界和工业界提供培训未来半导体专家的工具，并使工业界能够通过有意义的设计探路将其产品转变为下一代技术。

　　晶圆代工PDK使芯片设计人员能够访问经过测试和验证的组件库，以提供功能齐全且可靠的设计。一旦技术达到可制造性的关键水平，这些通常就可供生态系统使用。然而，准入限制和保密协议的需要为学术界和工业界在开发过程中获取先进技术节点设置了很高的门槛。使用imec N2 PDK将有助于学术界和商业公司。”chnologies副总裁Julien Ryckaert 说道：“如果我们想吸引新一代芯片设计人员，我们必须让他们尽早接触到在最先进技术节点上发展设计技能所需的基础设施。随附的培训课程将使这些设计人员尽快掌握最新技术，例如纳米片器件和晶圆背面技术。设计探路PDK还将帮助公司将其设计过渡到未来的技术节点，并预防其产品的扩展瓶颈。

　　设计探路PDK包含基于一组数字标准单元库和SRAMIP宏的数字设计所需的基础设施。未来，设计探路PDK平台将扩展到更高级的节点（例如A14）。该培训计划将于第二季度初开始，告知订阅者N2技术节点的特性，并提供使用Cadence和SynopsysEDA软件的数字设计平台的实践培训。

　　Synopsys技术战略与战略合作伙伴副总裁Brandon Wang表示：“培养一支具备开发转型产品所需技术的工程人员队伍对于半导体行业至关重要。Imec的设计探路PDK是一个很好的例子，展现了行业合作伙伴关系为当前和下一代设计师拓宽先进工艺技术获取途径的方法，从而加速他们的半导体创新。我们与imec合作为其N2 PDK提供经过认证的、人工智能驱动的EDA数字设计工艺，使设计团队能够使用基于PDK的虚拟设计环境进行原型设计并加速向下一代技术的过渡。”

　　Cadence学术网络副总裁Yoon Kim表示：“Cadence致力于与大学和研究机构合作，推动创新并支持纳米和微电子行业的劳动力发展。Cadence和imec在多个项目上有着长期的成功合作，新的imec设计探路PDK代表了培训下一代芯片设计人员的一个重要的新里程碑。Imec使用Cadence业界领先的AI驱动的数字和自定义/模拟全工艺中的所有工具来创建和验证Open PDK，确保学术界和行业合作伙伴能够在最先进的节点访问完整的Cadence流程，使他们能够无缝地过渡到下一代设计。”

　　新思科技AI驱动的设计解决方案可实现电路优化，在提高设计质量的同时，节省数周的手动迭代时间 新思科技可互操作

　　高性能、低功耗的产品，采用ARM®v9.0-A架构。 此实施支持所有以前的ARMv8-A架构实施，包括ARM®v8.5-A。 Neoversedsu

　　核心支持可选的ARM®v8.0-A和ARM®v8.2-A加密扩展。 ARM®v8.0-A加密扩展为Advanced SIMD添加了A64指令，可加速高级加密标准(AES)加密

　　高性能、低功耗的产品，采用Arm®v9.0-a架构。此实现支持Arm®v8.6‑A之前的所有Armv8-A体系结构实现。

　　有6个可编程32位计数器(对应0-5),每个计数器可编程以计数本文件所描述的PMU事件之一

　　该路线图概述了标准 FinFET 晶体管将持续到 3nm，然后过渡到新的全栅 (GAA) 纳米片设计，该设计将在 2024 年进入大批量生产。

　　绘制了 2nm和A7（0.7nm）Forksheet设计的路线的CFET 和原子通道等突破性设计。

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　　台积电设计基础架构管理部负责人Dan Kochpatcharin表示：“台积电始终与我们的Open Innovation Platform（OIP）生态系统合作伙伴密切合作，台积电最先进的

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