金龙湖发布消息显示，项目总投资3亿元，建设人工智能芯片封装基地。达产后可形成月产4万片的化学镀产能，月产8亿颗芯片微组装产能；建立晶圆级测试产线。同时配合“江苏晶芯先进封测研究院”的研发进程，开发新型特色测试项目的量产，产品可应用于可移动、可穿戴等消费电子领域，高频通信、生物传感电子、人工智能等领域。

　　智芯集成电路(徐州)有限公司相关负责人表示，此次二厂投建选用大型先进设备上百台，化镀机、点胶机、临时键合机、激光解键合、全自动临时键合机清洗机、250°无尘烤箱、等离子去胶机、真空压力烤箱、激光打孔机、全自动真空干膜贴膜机等陆续抵达安装，预计年封装测试晶圆30万片。

　　智芯集成电路(徐州)有限公司为江苏中科智芯集成科技有限公司全资子公司，于2021年7月27日在徐州经开区注册成立，入驻凤凰湾电子信息产业园。（校对/姜羽桐）