集成电路又称芯片，是工业生产的“心脏”。由于起步较晚，我国集成电路产业价值链核心环节缺失，产业发展远不能支撑市场需要。**年，国务院和工信部先后发布《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业“十二五”发展规划》，而**年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。《国家集成电路产业发展推进纲要》明确了我国集成电路产业发展的四大任务：着力发展集成电路设计业、加速发展集成电路制造业、提升先进封装测试业发展水平、突破集成电路关键装备和材料。《国家集成电路产业发展推进纲要》还提出，到**年建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境，集成电路产业销售收入超过***亿元；**年与国际先进水平的差距逐步缩小，全行业销售收入年均增速超过***%；**年产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队，实现跨越发展。

　　**年集成电路产业全行业销售收入***亿元，同比增长***%。其中，芯片设计业近**年年均增长超过***%，成为拉动产业增长的主要动力。制造业加快追赶步伐，**年销售收入同比增长接近***%。封装测试业稳步扩大，产业规模超过***亿元。**年中国集成电路市场规模超过***万亿元，增速高于全球市场。受多样化应用的驱动，市场规模仍将持续保持高速增长的态势，达到***万亿元，占全球集成电路市场半壁江山，同比增长将超过***%，远超全球***%的增速，继续成为引领全球集成电路市场增长的火车头。国际市场竞争加剧，国内政策、资金环境改善都将促使全球产业格局发生改变，在旺盛的市场需求带动下，技术、资金的转移加速，我国集成电路产业迎来新的发展机遇。

　　我国拥有全球最大、增长最快的集成电路市场，**年规模达***亿元，占全球市场份额的***%左右。随着我国经济发展方式的转变、产业结构的加快调整，工业化和信息化深度融合，大力推进信息消费，对集成电路的需求将大幅增长。预计**年，国内产业销售收入将达到***亿元，年平均增长率达到***%。我国极大规模集成电路制造工艺获突破，一批65-28纳米高端设备通过量产验证，而部分实现批量采购，40纳米成套工艺成功量产。我国已经在集成电路高端装备、成套工艺、关键材料、封装测试等领域取得了部分突破。除了上述制造工艺突破，光刻机整机集成及零部件技术水平也得到迅速提升，封测产业加速升级，专项成果辐射相关产业应用。旺盛的国内市场需求也是发展我国集成电路产业的强大动因。

　　中国集成电路设计行业呈现高度市场化的特征。一方面，从事集成电路设计的国内企业数量众多，竞争较为激烈；另一方面，国外的众多IC设计企业纷纷涌入中国市场，其中不乏具有较强资金及技术实力的知名设计公司，进一步加剧了中国市场的竞争。截至**，在中国电容式触摸屏控制芯片市场上，欧美企业拥有技术优势，在系统噪声处理、灵敏度、稳定度、分辨率等方面有一定的技术积累，如Atmel、Cypress、Synaptics等，都具有较强的竞争实力。而随着近年来中国电容式触摸屏控制芯片市场的高速成长，各IC设计公司均加大了对电容式触摸屏控制芯片的研发投入，以期通过产品优势来占据更多的市场份额。

　　据产业调研网发布的2023-2029年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告显示，国内集成电路产业的不足之处还体现在产业布局不集中、投入严重不足和核心技术、关键设备受制于人等方面，我国集成电路产业发展的生态环境亟待优化，设计、制造、封装测试以及专用设备、仪器、材料等产业链上下游协同性不足，芯片、软件、整机、系统、应用等各环节互动不紧密。IC设计和芯片制造业在我国的迅猛发展，使得国内集成电路产业已经形成了IC设计、制造、封装测试三业及支撑配套业共同发展的较为完善的产业链格局。作为信息技术产业的核心，集成电路产业的加快发展，能带动我国的经济转型升级，也是提升国家信息安全的重要保障。预计**年，我国集成电路产业规模将翻一番，销售收入将达到***亿元，满足***%的国内市场需求，市场规模将达到***亿元左右。同时，集成电路产业结构将进一步优化，并开发出一批具有自主知识产权的核心芯片，国内重点整机企业应用自主开发集成电路产品的比例将达到***%左右。

　　截至**，我国集成电路产业规模仍然较小，仅占全球市场的***%左右。我国是全球最大的集成电路市场，但自行设计生产的产品只能满足市场需求的五分之一，CPU、存储器等通用芯片主要依靠进口，国内通信、网络和消费电子等产品中的高档芯片也基本依靠进口。我国集成电路产业面临的第***个问题是创新不足，表现为我国集成电路企业以中小型企业为主。企业力量分散，国内***多家设计企业总收入不及高通公司收入的一半；主流产品设计技术水平仍为中低端，制造工艺与国际先进水平差两代，新型高端封装技术仍很欠缺，难以满足产业发展需求。集成电路产业价值链整合程度还不够，产业链还不完善。

　　2023-2029年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告对我国集成电路封装行业现状、发展变化、竞争格局等情况进行深入的调研分析，并对未来集成电路封装市场发展动向作了详尽阐述，还根据集成电路封装行 业的发展轨迹对集成电路封装行业未来发展前景作了审慎的判断，为集成电路封装产业投资者寻找新的投资亮点。

　　2023-2029年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告最后阐明集成电路封装行业的投资空间，指明投资方向，提出研究者的战略建议，以供投资决策者参考。

　　产业调研网发布的《2023-2029年中国集成电路封装市场现状研究分析与发展前景预测报告》是相关集成电路封装企业、研究单位、政府等准确、全面、迅速了解集成电路封装行业发展动向、制定发展战略不可或缺的专业性报告。

　　全球经济形势缓慢复苏的背景下，中国集成电路封装行业运行如何？中国集成电路封装业在国际市场上有什么优势？技术发展水平如何？

　　集成电路封装业整体运行情况怎样？行业各项经济指标运行如何？集成电路封装市场供需形势怎样？集成电路封装业有哪些新形势？

　　BGA封装、SIP封装、SOP封装……各细分市场情况如何？竞争格局情况如何？产业链上下游环节有什么变化？前景如何？

　　2022-2028 China IC Packaging Market Status Research Analysis and Development Prospect Forecast Report

　　集成电路封装市场竞争程度怎样？集中度有什么变化？品牌企业市场占有率有什么变化？并购重组有什么趋势？

　　2022-2028 Nian ZhongGuo Ji Cheng Dian Lu Feng Zhuang ShiChang XianZhuang YanJiu FenXi Yu FaZhan QianJing YuCe BaoGao

　　要想在如今竞争激烈的市场上站稳脚跟，应紧随市场的脚步向前发展进步，那么未来集成电路封装行业发展前景怎样？投资机会在哪里？

　　集成电路封装业面临哪些困境？在转型升级、发展战略、管理经营、投融资方面需要注意哪些问题？需要采取那些策略？具体有哪些注意点？