用一句直白的话讲，微电子科学与工程这个专业就是做集成电路的。通过对物理学、电子学、材料科学、计算机科学、集成电路设计制造学等多个学科的融合贯通，以及对超净、超纯、超精细加工技术的掌握，从而在工程上将芯片设计转化为实物芯片，本专业属于地方倡导的“新工科”一个重要方向。

　　欧美对我们地方在芯片技术上的限制与制裁已持续数年，个人相信我们的地方不会被外力束缚住，也肯定有内生动力可以发展起来芯片产业。对于今年高考的孩子，不管是基本报国的情怀还是个人的发展，对于数理能力较好的孩子，微电子科学与工程这个专业都值得入坑。

　　本专业方始兴起，在产业的上升期，就业待遇上限可能没有计算机类高，但下限肯定高于一般的计算机岗位。从近年河南省招生计划看，因办学要求较高，招生量尚未泛滥，每年仅1至2百余人，就业端预计也不会太卷。

　　2023年，随着美欧对芯片产业加码打压，从招生计划看，地方的重视度显著增强，呈现行业发力起飞迹象。

　　本专业要求有扎实的物理学、电子技术、计算机技术和微电子学等理论知识，又要求对微电子器件及集成电路的原理、设计、制造、封装与应用技术的相关环节有较强的实验技能与工程实现能力，是一门研究和开发并重的专业学科。特别适合物理科目学习领悟能力较强且对计算机，自动化等应用感兴趣的考生。返回搜狐，查看更多