风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围标准要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC风云榜颁奖典礼上揭晓。

　　随着物联网等技术的发展和应用逐步落地，作为其中的关键技术也得到了快速的发展，应用呈爆发式增长的态势。近年来，国内也涌现出一批微波射频领域的代表性企业，至晟微电子凭借深厚技术实力，致力于建设成为行业领先水平的通信产品设计公司。

　　至晟微电子专注于射频微波集成电路设计，拥有业内领先的射频前端产品和微波毫米波电路开发能力，技术覆盖材料工艺、器件设计、建模、DOE和微波电路、组件研发工作，精通化合物半导体产品开发全过程。

　　至晟微电子总经理方家兴介绍，公司目前布局了三大业务线G基站通信产品为主，具体产品包括大功率开关、用于微基站的砷化镓功率放大芯片氮化镓工艺功率放大器等。至晟微电子多款产品通过基站设备验证并量产，此类产品竞争对手为世界领先企业。

　　据了解，至晟微电子已完成5G基站方面的产品量产，是国内最早推出基站类产品以及定制化的初创企业。除基站通信产品外，至晟微电子也在积极布局物联网模块市场与手机终端市场。

　　据方家兴介绍，微波射频领域可以分为消费类、毫米波通信、基站等不同赛道，这些赛道在应用环境、系统设备、功耗效率等方面，拥有技术层面的共性要求。而市场上的需求也在呼唤一流的有竞争力的产品，从产业发展的角度来看，未来国内有望出现覆盖一系列产品方向的公司，因此至晟微电子着力打牢基础技术，致力于提供体现先进芯片、专业快速、性能领先的产品。

　　至晟微电子拥有行业领先的通信应用4G终端、5G基站射频前端产品与微波米波单片电路开发能力。目前实现量产的产品通过了国内领先系统设备商方面的应用验证，部分产品在性能、功耗、线性度的技术指标方面达到行业领先。

　　从技术角度而言，至晟微电子的产品性能也颇为突出。其中5G微基站功放产品，具备大带宽（支持200MHz瞬时带宽）、大功率（峰值功率14瓦）的领先优势，并且在系统应用中线性和功耗等性能处于行业最好水平，加上国内团队研发、量产的成本优势，能够满足运营商和设备厂家新一代微基站应用需求，为5G基站的室内覆盖应用场景提供有力的支撑。

　　此外，至晟微电子在毫米波卫星通信产品等多个先进领域也进行了技术储备，全系列产品拥有自主设计架构，共申请数十项5G应用方向微波应用方向专利，在射频IC方面也以knowhow形式储备了很多IP。

　　方家兴表示，由于产品线主要面向基站市场，产品生命周期较长且用户准入高，但至晟微电子与知名系统用户开展合作，在不到两年的时间内，就开始了量产供货，速度超过行业平均水平，体现了至晟微电子行业内领先的竞争力与开发速度。

　　2017年初，至晟微电子获得科技部5G重大专项，承担科技部 5G通信核心芯片项目。2020年以来，至晟微电子已获得2020年中国创新创业大赛优秀企业、江苏省双创团队、江苏民营科技企业等多项荣誉。

　　至晟微电子的技术实力也已获得资本市场的认可，2020年初公司完成近亿元A轮融资，现已完成B轮融资，多家业内头部资方跟投。

　　在资本市场资金流入后，至晟微电子产品、技术上也逐步实现新的突破，2020年下半年，至晟微电子在5G微基站GaAs末级功放产品已进入量产阶段，并通过知名通信设备商的系统应用验证，此外，公司新开拓的最小尺寸物联网模块也已推进到了量产状态。

　　强大的研发实力是产品的保障，至晟微电子积极扩大研发团队，截至2020年第四季度，至晟微电子扩招一批设计师，并开发了一系列微波毫米波产品，预计到2021年一季度，公司在微波毫米波方面也会有系列新产品推出。

　　得益于深厚技术实力，在晶圆代工产能紧张的大环境下，至晟微电子得以顺利应对。方家兴表示，各环节等一线大厂对于至晟微电子竞争潜力评价比较高，因此能够保障公司产能甚至预留未来爬坡的产能。

　　此外，受益于物联网模块市场上的突破，至晟微电子2020年营收超1000万，至晟微电子在基站侧以及物联网模块的2021年市场订单已超过2000万元。

　　伴随5G时代的到来，基站和终端设备对射频芯片将产生新的需求，面对新的机遇与挑战，至晟微电子致力于为通信行业领先企业提供最先进的射频子系统芯片产品，未来将在各个环节持续投入和布局技术积累。

　　学院）的对象国家科教兴国战略和人才强国；长三角一体化”创新驱动发展等重大战略需求，大力实施“城市名校的融合发展战略，持续聚焦

　　产业链各个环节的企业搭建起交流与合作的平台，在技术、市场、应用、投资等领域互换信息、探讨合作。 NEWS ” 作为国内领先的安全芯片提供商，大唐电信下属大唐

　　：自主创“芯” 守护安全 /

　　产业创新发展高峰论坛(ICCAD), 即将于11月10日至11日在广州盛大开幕。本届年会以“湾区有你，芯向未来”为主题，深入探讨当前形势下我国

　　和制造流程 /

　　》是2020年清华大学出版社出版的图书，由宋延强翻译。原书作者是[美] 理查德 · C.耶格（Richard

　　(MMICs)已广泛应用于军事、无线和空间通信系统。使用连接晶片正面和背面的衬底通孔，这些MMICs的性能显著提高。

　　中砷化镓的干蚀刻 /

　　增长了 18%，达到 144 亿，到 2025 年估计连接的物联网设备将达到约 270 亿。金航标kinghelm（）公司16年来一直

　　(RFIC)，它是随着半导体制造技术的发展，特别是离子掺入控制水平的提高和晶体管自我排列工艺的成熟而出现的一类高频放大器件。在这类器件中，作为反馈

　　(MMIC)的概念和分类 /

　　高科技园区开发股份有限公司副总经理赵海生为本次大会致辞 ，贯彻党的二十大精神，坚定深化产教融合的信念，坚持不懈推动创新创业教育，才能实现