IPC—国际电子工业联接协会®邀请电子行业的科研人员、技术专家、行业领袖参加2018年圣地亚哥举办的APEX展会海报展示投稿。IPC APEX展会是北美地区PCB设计和制造、电子组装和测试等行业首屈一指的展览和会议，通过此活动展示您的科研成果提高行业知名度。

　　请用不超过300字描述海报摘要，要求为没有发表过案例研究及成果，提交截止日期为2017年10月27日

　　海报展示咨询，请联系IPC技术会议总监Jasbir Bath，邮箱：，或IPC技术项目协调员Toya Richardson，邮箱：。

　　2016年3月15日,美国伊利诺伊州班诺克本 IPC─国际电子工业联接协会 发布一项新的会员专享年度订阅服务：IPC-2221B Gerber附连板生成器。IPC-6012C-TC附连测试板，是IPC-6012C《刚性印制板的鉴定及性能规范》的附录，用户为批量生产验收可使用新的IPC-2221B附录A附连测试板设计。不这么做的结果是要按照过时的测试设计进行微截面评估，这要追溯到1980年代后期了，这难以正确评估现代技术需求。 IPC-2221B附连板生成器的特点之一是直观的 设计参数 界面，利用自动质量检查功能。这确保IPC-2221B中建立的用于测试设计的设计规则在生成Gerber文件前可以自动维护。 产品验收最常用的附

　　根据全球电子产业协会IPC针对150家会员进行的调查显示，绝大多数的电子产品制造商和供应商担心新型冠状病毒(COVID-19)将冲击其营运业务，导致电子制造商的产品供应推迟；但预期将会在今夏恢复正常营运... COVID-19疫情对于电子制造商的营运以及全球供应链的影响备受业界关注。为了掌握疫情对于电子产品制造商和供应商的影响，以及企业如何因应疫情冲击与挑战，IPC分别在2020年2月和3月进行了两次调查，近40%的受访者认为疫情对于其业务的冲击日趋严峻。 美国新型冠状病毒肺炎确诊人数发展趋势（来源：WHO、IPC） 整体而言，绝大多数(86%)的电子产品制造商和供应商担心病毒流行对其商业运作造成影响，这与IPC

　　：电子制造商交货推新迟缓问题，今夏可望恢复正常 /

　　在圣地亚哥会展中心IPC APEX展会期间， IPC董事会提名与治理委员会提名一名新候选人，在2月14日IPC 董事会年度会议上进行了投票表决。 华为技术有限公司技术总监曹曦，当选IPC董事会董事，任期四年一直到2021年2月份为止。 曹曦在DFM、DFR、工艺技术研究与应用方面有20多年的经验，在华为电子组装技术平台和DFX标准系统方面做出了杰出的贡献。 IPC总裁&CEO John Mitchell说：“IPC十分荣幸有曹先生这样杰出的专家加入董事会，他在IPC很多项目中做出过卓越的贡献。我们希望他继续为IPC和电子行业的发展贡献自己的才智。”

　　美国伊利诺伊州班诺克本— IPC—国际电子工业联接协会® 发布《2018年电子组装质量标杆研究报告》。这份基于全球电子组装企业的质量标杆研究报告可供电子组装企业用来参照对比衡量本企业的质量状况。 报告中的质量控制指标包括不同测试方法的比例及产量，首次测试产量和不良率及最终检测产量和不良率，关键工艺的内部产量、不良率，DPMO和产量目标，不良质量造成的平均成本和返工比例及报废比例等数据。报告中还包括不同质量控制方法的使用情况。 此外，报告中还包括客户满意度和供应商绩效测量指标，比如客户退货率、因产品不良导致的退货率、按时交货率，以及行业通行的质量认证情况。 报告中的数据按照企业规模、区域、产品类型（刚性PCB、挠性PCB

　　2016年11月15日，美国伊利诺伊州班诺克本 —最新技术研究成果、行业最佳实践、发展趋势、突破性技术和超前思维创新等内容将占据2017年IPC APEX 展会的舞台， IPC技术会议及专业发展课程将于2月11日--16日在加利福尼亚州圣地亚哥市圣地亚哥会展中心举办。 相应这次展会的主题“技术转折点”，技术会议将特别展示约90篇来自全球行业专家的原创研究成果和创新技术论文。论文议题涉及印制板制造与设计、电子组装及测试等领域的内容。 参会者可在34类专业开发课程中选择感兴趣的内容：最佳设计实践、无铅技术、材料、工艺改进、焊点可靠性、PCB制造和材料、质量与可靠性等方面主题。这些课程将帮您跳出理论束缚处理现实问题，并提供可直接实施的实

　　2014年7月23日,美国伊利诺伊州班诺克本－IPC无铅电子风险控制 (PERM) 理事会将于7月22-24日在加拿大多伦多召开会议,讨论航空、国防、医疗及其他高性能要求领域的电子产品在无铅化过程中引发的相关安全、性能、可靠性和可实现性问题。此会议由IPC主办，天弘公司承办，天弘公司是IPC多年的会员企业，是端到端电子产品生命周期全套解决方案的全球领导者。 IPC PERM理事会由遍及世界各国的电子行业、政府、学术代表组成，负责为电子产品无铅转换过程中的风险管理开发、提供解决方案。会议议题包括：长期工作时无铅焊点的疲劳寿命预测、锡须测试与建模、无铅工艺特性的测试工具、无铅技术研究的空白、纳米焊料的研究与发展、无铅合规

　　美国，伊利诺伊州，班诺克本， 2012年7月26日 — IPC-国际电子工业联接协会®今天发布6月份北美地区印制电路板（PCB）统计调研报告。 PCB行业增长率和订单出货比公布 刚性PCB板出货量2012年6月份同比下降了7.3%，订单同比减少了2.0%。截至发布日，2012年刚性PCB出货量减少了5.4%，订单却增加了2.1%。与上月相比，刚性PCB出货量环比上升了11.6%，订单环比增加11.8%。2012年6月份北美地区刚性PCB工业订单出货比继续下滑，但仍保持在1.01以上。 挠性电路板2012年6月份出货量同比上升2.1%，订单同比下降8.4%。截至发布日，今年挠性电路板出货量减少了7.1%，订单减少了3.4

　　美国伊利诺伊州班诺克本—IPC–国际电子工业联接协会发布《IPC2015年电子组装行业质量基准研究报告》，此年度报告的内容涵盖电子组装行业的质量基准数据，并按照企业规模、区域、产品类型进行分类汇总，可为电子组装企业进行横向质量评估提供参考依据。 此调研报告重点研究了电子制造服务的五大评估指标：生产、质量控制、客户满意度、供应商绩效、认证状况等。参与调研的样本企业为来自美洲、欧洲和亚洲的65个OEMs与EMS企业，年销售额从1000万美元到5亿美元以上不等。 参与调研的公司还报告了其企业内部采用的电子组装的测试和检测方法，如：在线测试(ICT)、制造缺陷分析仪(MDA)、飞针、边界扫描、自动光学检测(AOI)、X-ra

　　Altium Designer原理图与PCB设计及仿线——测试方法扫描版 target=_blank

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